

XC3S250E-5TQG144C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,144-TQFP
- 技术参数:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S250E-5TQG144C技术参数详情说明:
XC3S250E-5TQG144C作为Xilinx Spartan-3E系列的FPGA器件,凭借5508个逻辑单元和221Kb的嵌入式RAM资源,为工业控制、通信接口和数据处理应用提供了理想的硬件平台。其108个I/O引脚和低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)使其在空间受限且对能效敏感的系统中表现出色。
这款144-TQFP封装的FPGA器件适合于需要中等规模逻辑处理能力的应用场景,如协议转换、信号处理和专用控制单元。工业级工作温度范围(0°C-85°C)确保了其在各种环境下的可靠性,使其成为工业自动化、测试设备和嵌入式系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S250E-5TQG144C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 108 I/O 144TQFP
- 系列:Spartan-3E
- LAB/CLB 数:612
- 逻辑元件/单元数:5508
- 总 RAM 位数:221184
- I/O 数:108
- 栅极数:250000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:144-LQFP
- 供应商器件封装:144-TQFP(20x20)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S250E-5TQG144C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S250E-5TQG144C采购说明:
XC3S250E-5TQG144C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高性能和低功耗的解决方案。作为Xilinx代理,我们提供这款具有250K系统门容量的可编程逻辑器件,适用于多种应用场景。
该芯片的主要技术特性包括:
- 逻辑资源:250K系统门,2,304个逻辑单元
- 存储资源:72Kb分布式RAM和360Kb块状RAM
- 乘法器:12个18×18位专用乘法器,适合DSP应用
- 时钟管理:4个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟生成和分配
- I/O资源:101个用户I/O,支持多种I/O标准
XC3S250E-5TQG144C具有5速度等级,提供最高350MHz的系统性能。144引脚的TQFP封装使其适合空间受限的应用场景,同时保持足够的I/O数量。该芯片的工作电压为1.2V,I/O电压支持3.3V、2.5V、1.8V和1.5V,提供了良好的系统兼容性。
这款FPGA支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、实现和仿真工具。它还支持多种IP核,如PCI、DDR SDRAM接口等,进一步加速开发过程。芯片还支持JTAG编程和边界扫描测试,便于生产和维护过程中的测试。
XC3S250E-5TQG144C的典型应用包括:
- 数字信号处理系统
- 通信设备与网络基础设施
- 工业自动化与控制
- 汽车电子系统
- 消费电子产品
- 医疗电子设备
该芯片具有较低的静态功耗,典型工作条件下功耗仅为0.3W,非常适合对功耗敏感的应用。同时,它还支持多种低功耗模式,进一步降低待机功耗。其灵活性和可编程性使其能够适应各种不同的应用需求,是原型设计和中小规模生产的理想选择。
















