

XC3S50AN-4FT256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S50AN-4FT256C技术参数详情说明:
XC3S50AN-4FT256C是一款Xilinx Spartan-3AN系列的FPGA芯片,提供50K系统门规模和195个I/O引脚,适合工业控制、通信接口和中等复杂度的逻辑处理应用。其176个CLB和55KB嵌入式内存为设计提供了足够的灵活性和性能,而1.14V-1.26V的宽电压范围确保了系统稳定性。
尽管此芯片已停产,但在现有设备维护和中小批量生产中仍有应用价值。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案,它们提供更高性能、更低功耗和更先进的架构,同时保持良好的兼容性和开发工具支持。
- 制造商产品型号:XC3S50AN-4FT256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:176
- 逻辑元件/单元数:1584
- 总RAM位数:55296
- I/O数:195
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S50AN-4FT256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S50AN-4FT256C采购说明:
XC3S50AN-4FT256C是Xilinx公司Spartan-3A系列中的FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具有低功耗特性和高性价比,是Xilinx中国代理推荐的主流工业级解决方案。该芯片拥有约50K系统门资源,逻辑单元数量达到1152个,提供了充足的逻辑资源用于实现复杂的数字系统设计。
核心特性与参数:XC3S50AN-4FT256C内置20个18×18乘法器(DSP48A),支持高性能数字信号处理应用;提供216Kb的Block RAM存储资源,以及多达232个用户I/O引脚,满足多种接口需求。芯片支持最高396MHz的系统时钟频率,4速度等级提供4ns的传输延迟,确保了出色的实时性能。
封装与可靠性:该芯片采用256引脚FTBGA封装,具有出色的散热性能和电气特性。商业温度范围(0°C至85°C)使其广泛应用于工业控制、消费电子、通信设备和汽车电子等领域。芯片支持多种配置方式,包括从外部闪存加载和JTAG编程,提供了灵活的系统设计方案。
典型应用场景:XC3S50AN-4FT256C因其低功耗特性和高性能表现,特别适用于需要中等逻辑密度和低功耗的系统设计。典型应用包括工业自动化控制、通信基站、医疗设备、汽车电子系统、消费电子产品以及测试测量设备等。其丰富的I/O资源和灵活的时钟管理能力,使其成为实现复杂数字系统的理想选择。
开发支持:Xilinx为该芯片提供了完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado开发环境,以及丰富的IP核库,大大缩短了产品开发周期。同时,Xilinx中国代理提供全面的技术支持和培训服务,确保客户能够充分利用芯片的性能优势。
















