

XC17256ELPD8I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP
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XC17256ELPD8I技术参数详情说明:
XC17256ELPD8I是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的256Kb OTP存储器,采用3V-3.6V宽电压工作,工业级温度范围(-40°C至85°C)确保在严苛环境下的稳定运行。其8-DIP通孔封装设计不仅简化了原型开发和手工焊接流程,也便于设备维护和升级,特别适合工业控制、通信设备和测试仪器等需要长期稳定运行的领域。
值得注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx的新型配置方案,如SPI Flash或CPLD替代方案,这些新型产品不仅提供更高的可靠性和更小的封装尺寸,还支持多次编程,能够显著降低开发和维护成本,同时满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
- 制造商产品型号:XC17256ELPD8I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER I-TEMP 256K 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:256Kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17256ELPD8I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17256ELPD8I采购说明:
XC17256ELPD8I是Xilinx公司推出的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),属于XC17系列。这款芯片集成了256个宏单元,提供灵活的逻辑实现能力和较高的系统集成度,特别适合需要中等规模逻辑密度的应用场景。
该芯片采用44引脚PDIP封装,具有出色的电气特性和可靠性。工作电压范围为3.3V,功耗低,适合对功耗敏感的电池供电设备。XC17256ELPD8I提供5ns的典型传播延迟,能够满足高速数据处理和控制应用的需求。
主要特性包括256个宏单元,最多支持36个输入和16个输出,提供约250个可用门。芯片支持JTAG边界扫描测试,便于系统调试和生产测试。此外,XC17256ELPD8I支持在系统编程(ISP),允许在不移除芯片的情况下更新设计,大大简化了产品开发和维护流程。
作为Xilinx授权代理,我们保证所提供的XC17256ELPD8I芯片均为原装正品,符合Xilinx的质量标准和规范。我们提供完整的技术支持和文档资源,帮助客户快速实现产品开发和上市。
XC17256ELPD8I的典型应用包括工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。在工业自动化中,可用于实现逻辑控制、信号处理和接口转换;在通信设备中,可用于协议转换、信号路由和数据处理;在消费电子中,可用于实现各种控制逻辑和接口管理。
这款CPLD器件具有高可靠性和稳定性,工作温度范围宽,能够适应各种严苛的工业环境。其灵活的可编程特性和丰富的I/O资源,使其成为系统设计师实现复杂逻辑功能的理想选择,能够有效降低系统成本和板级空间占用。
















