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XC2VP50-6FF1152I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP50-6FF1152I技术参数详情说明:

XC2VP50-6FF1152I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的FPGA器件,凭借53136个逻辑单元和692个I/O接口,为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑资源。其4.2MB的大容量嵌入式内存和工业级宽温工作范围(-40°C~100°C),使其特别适合通信、网络和工业控制等高可靠性要求的领域。

这款1152-FCBGA封装的FPGA芯片支持1.425V~1.575V的工作电压,在保持高性能的同时优化了功耗管理。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其成为数据处理、信号加速和系统原型验证的理想选择,能够满足工程师对灵活性和性能的双重需求。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP50-6FF1152I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
  • 系列:Virtex-II Pro
  • LAB/CLB 数:5904
  • 逻辑元件/单元数:53136
  • 总 RAM 位数:4276224
  • I/O 数:692
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP50-6FF1152I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2VP50-6FF1152I采购说明:

XC2VP50-6FF1152I是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,具有50万系统门的逻辑容量,适用于各种复杂逻辑设计和数字信号处理应用。

该芯片拥有1152个BGA封装引脚,采用FinePitch BGA封装技术,提供高密度I/O连接和优异的信号完整性。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证和技术支持服务。

XC2VP50-6FF1152I具备强大的逻辑资源,包括可配置逻辑块(Block RAM)、数字时钟管理模块(DCM)和高速差分I/O接口。它支持多达556个用户I/O,工作电压为1.5V,功耗优化设计使其在保持高性能的同时降低能耗。

该芯片特别适用于高端通信系统数字信号处理航空航天电子国防军事等领域。Virtex-II系列提供丰富的IP核支持,包括PCI、DDR SDRAM、以太网等接口,加速产品开发进程。

作为Xilinx授权代理,我们提供完整的开发工具链支持,包括ISE设计套件、HLS高级综合工具和丰富的参考设计,帮助工程师快速实现产品设计。XC2VP50-6FF1152I支持JTAG编程和边界扫描测试,确保开发过程的可靠性。

该芯片的工作温度范围为-40°C至+100°C(工业级),满足各类严苛环境应用需求。Xilinx Virtex-II系列以其高性能、高可靠性和丰富的功能特性,成为众多高端应用的理想选择。

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