

XC2VP50-6FF1152I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
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XC2VP50-6FF1152I技术参数详情说明:
XC2VP50-6FF1152I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的FPGA器件,凭借53136个逻辑单元和692个I/O接口,为复杂系统设计提供强大的可编程逻辑资源。其4.2MB的大容量嵌入式内存和工业级宽温工作范围(-40°C~100°C),使其特别适合通信、网络和工业控制等高可靠性要求的领域。
这款1152-FCBGA封装的FPGA芯片支持1.425V~1.575V的工作电压,在保持高性能的同时优化了功耗管理。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其成为数据处理、信号加速和系统原型验证的理想选择,能够满足工程师对灵活性和性能的双重需求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP50-6FF1152I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:5904
- 逻辑元件/单元数:53136
- 总 RAM 位数:4276224
- I/O 数:692
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP50-6FF1152I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP50-6FF1152I采购说明:
XC2VP50-6FF1152I是Xilinx公司Virtex-II系列的高性能FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,具有50万系统门的逻辑容量,适用于各种复杂逻辑设计和数字信号处理应用。
该芯片拥有1152个BGA封装引脚,采用FinePitch BGA封装技术,提供高密度I/O连接和优异的信号完整性。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证和技术支持服务。
XC2VP50-6FF1152I具备强大的逻辑资源,包括可配置逻辑块(Block RAM)、数字时钟管理模块(DCM)和高速差分I/O接口。它支持多达556个用户I/O,工作电压为1.5V,功耗优化设计使其在保持高性能的同时降低能耗。
该芯片特别适用于高端通信系统、数字信号处理、航空航天电子和国防军事等领域。Virtex-II系列提供丰富的IP核支持,包括PCI、DDR SDRAM、以太网等接口,加速产品开发进程。
作为Xilinx授权代理,我们提供完整的开发工具链支持,包括ISE设计套件、HLS高级综合工具和丰富的参考设计,帮助工程师快速实现产品设计。XC2VP50-6FF1152I支持JTAG编程和边界扫描测试,确保开发过程的可靠性。
该芯片的工作温度范围为-40°C至+100°C(工业级),满足各类严苛环境应用需求。Xilinx Virtex-II系列以其高性能、高可靠性和丰富的功能特性,成为众多高端应用的理想选择。
















