

XCV50E-6CS144I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:144-TFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XCV50E-6CS144I技术参数详情说明:
XCV50E-6CS144I是Xilinx Virtex-E系列的中端FPGA,提供1728个逻辑单元和94个I/O端口,65536位片上RAM为数据处理提供充足资源,1.71V~1.89V的宽电压范围适应多种电源环境。
采用144-TFBGA封装,支持-40°C至100°C工业温度范围,适合通信设备、工业控制及测试仪器等应用场景。表面贴装设计便于高密度PCB布局,节省电路板空间。
需注意该芯片已停产,不建议新设计。替代方案可考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列,它们提供相似性能的同时具备更先进工艺和更低功耗,且仍在持续供货。
- 制造商产品型号:XCV50E-6CS144I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 94 I/O 144CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-E
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:65536
- I/O数:94
- 栅极数:71693
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:144-TFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV50E-6CS144I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV50E-6CS144I采购说明:
XCV50E-6CS144I是Xilinx公司生产的Virtex-E系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于高性能可编程逻辑器件。该芯片提供50K系统门容量,具有丰富的逻辑资源,包括CLBs(逻辑块)、IOBs(输入输出块)和Block SelectRAM+存储器资源。
这款FPGA采用了先进的0.22μm CMOS工艺,具有高性能和低功耗特点。速度等级为-6,提供较高的工作频率,适合高速数据处理和实时应用。其144引脚QFP封装形式,提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。
XCV50E-6CS144I具有以下主要特性:
- 50K系统门容量
- 丰富的逻辑资源
- 多种配置模式
- 高速IO支持
- 内部Block SelectRAM+存储器
- 低功耗设计
该芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和菊花链模式,便于系统集成。其IO支持多种标准电平,包括TTL、LVTTL、LVCMOS等,能够与各种外围设备无缝连接。
作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XCV50E-6CS144I芯片,并提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子、航空航天等领域,特别适合需要高速数据处理和实时响应的应用场景。
XCV50E-6CS144I的开发工具包括Xilinx ISE设计套件,提供了从设计输入、综合、实现到时序分析的完整流程。设计人员可以使用VHDL或Verilog HDL进行设计,也可以使用Xilinx的Core Generator生成各种IP核,加速开发进程。
该芯片具有出色的可靠性和稳定性,符合工业级标准,能够在恶劣环境下稳定工作。同时,其低功耗设计使其适用于对能耗敏感的应用场景。
















