

XC6SLX100T-2FGG676I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
- 技术参数:IC FPGA 376 I/O 676FBGA
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XC6SLX100T-2FGG676I技术参数详情说明:
XC6SLX100T-2FGG676I是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA,拥有101k逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,提供376个I/O端口,非常适合处理复杂逻辑设计和高速数据接口。其工业级温度范围(-40°C至100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行,是通信、工业控制和数据处理应用的理想选择。
这款FPGA支持多种高速接口协议,具备低功耗特性和灵活的可编程架构,能够显著降低系统开发成本和周期。其676-BGA封装提供良好的散热性能和电气特性,适合空间受限但对性能要求高的场合,特别适用于需要快速原型验证和定制化解决方案的工程项目。
- 制造商产品型号:XC6SLX100T-2FGG676I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 376 I/O 676FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:376
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:676-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100T-2FGG676I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100T-2FGG676I采购说明:
XC6SLX100T-2FGG676I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,集成了丰富的逻辑资源和专用功能模块,适用于多种工业和商业应用场景。
该芯片拥有约100K逻辑门,37,440个逻辑单元,2,160个K型触发器,以及116个18Kb的块RAM存储器。此外,还集成了66个DSP48A1数字信号处理单元,每个单元提供48位乘法器和累加器功能,非常适合信号处理和算法加速应用。
核心特性:
1. 低功耗设计:相比前代产品,Spartan-6系列功耗降低多达65%,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整功耗,特别适合对功耗敏感的应用场景。
2. 时钟管理:集成的时钟管理模块支持多时钟域设计,提供灵活的时钟分配和管理功能,确保系统时序的稳定性和可靠性。
3. 高速接口:支持多种高速接口标准,包括PCI Express、DDR2/3 SDRAM、千兆以太网等,便于系统集成和扩展。
4. 配置选项:支持多种配置模式,包括主模式、从模式和JTAG模式,满足不同应用场景的需求。
典型应用:
作为Xilinx中国代理,我们推荐XC6SLX100T-2FGG676I在以下领域应用:
1. 工业自动化控制:逻辑控制、运动控制、人机界面等
2. 通信设备:协议转换、信号处理、网络路由等
3. 消费电子:视频处理、图像处理、音频处理等
4. 汽车电子:车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统等
XC6SLX100T-2FGG676I采用676引脚的FGGA封装,具有优异的信号完整性和散热性能,适合空间受限但需要高性能的应用场景。其工业级温度范围(-40°C到+100°C)确保了在恶劣环境下的稳定运行。
















