

XC6SLX100T-2FG900C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:900-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX100T-2FG900C技术参数详情说明:
XC6SLX100T-2FG900C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的旗舰级FPGA,拥有101K逻辑单元和近5MB嵌入式存储器,提供强大的处理能力和丰富的I/O资源(498个)。这款芯片采用1.2V低功耗设计,在0°C至85°C工业温度范围内稳定运行,特别适合需要高密度逻辑和中等规模存储的嵌入式应用。
Spartan-6 LXT系列FPGA集成了PCI Express硬核和高速收发器,能够高效处理数据密集型应用,如工业自动化、通信设备和视频处理系统。其900-BBGA封装提供良好的信号完整性和散热性能,是原型设计和中批量生产的理想选择,可显著缩短产品上市时间并降低系统总成本。
- 制造商产品型号:XC6SLX100T-2FG900C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 498 I/O 900FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:7911
- 逻辑元件/单元数:101261
- 总RAM位数:4939776
- I/O数:498
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:900-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100T-2FG900C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6SLX100T-2FG900C采购说明:
XC6SLX100T-2FG900C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高端FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,属于LX系列,拥有丰富的逻辑资源和高性能特性。作为Xilinx中国代理,我们提供这款芯片的技术支持和解决方案。
核心特性:
该芯片拥有约98,304个逻辑单元,240个18×18 DSP48A1 Slice,提供高达74.8GMACs的DSP性能。内置384KB分布式RAM和9184KB的块RAM,支持多种存储架构。时钟管理模块提供8个全局时钟缓冲器和32个时钟管理单元,支持高达450MHz的系统性能。
接口资源:
XC6SLX100T-2FG900C配备15个MGT(多吉比特收发器),支持PCI Express、SATA、XAUI等高速接口协议。提供高达470个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,满足不同应用场景的接口需求。
功耗特性:
Spartan-6系列采用Xilinx的Power Management技术,提供动态功耗管理功能。在典型应用中,该芯片功耗约为1.2W(静态)和3.5W(动态),支持多种低功耗模式,适合对功耗敏感的嵌入式应用。
典型应用:
该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗成像、国防电子、汽车电子等领域。特别适合需要高性能数据处理、实时信号处理和复杂逻辑控制的场合,如基站、雷达系统、工业控制器、图像处理设备等。
开发支持:
Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件和ISE设计套件,支持HDL、原理图和IP核等多种设计方法。丰富的IP核库和参考设计加速了产品开发过程,降低了开发难度和成本。
















