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XC6SLX100-2FG676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX100-2FG676C技术参数详情说明:

XC6SLX100-2FG676C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中高端FPGA芯片,提供101K逻辑单元和近5MB RAM资源,配合480个高速I/O接口,非常适合复杂逻辑控制和数据处理应用。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和商业级工作温度范围(0°C-85°C)使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。

这款676-BBGA封装的FPGA芯片凭借其灵活的可编程特性,能够快速适配各种定制化需求,从算法加速到接口转换均可胜任。其高集成度设计减少了外部组件需求,同时保持了良好的信号完整性和EMI性能,适合空间受限但对性能要求苛刻的应用场景。

  • 制造商产品型号:XC6SLX100-2FG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 480 I/O 676FCBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总RAM位数:4939776
  • I/O数:480
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100-2FG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX100-2FG676C采购说明:

XC6SLX100-2FG676C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺技术,提供强大的逻辑资源和丰富的功能特性。作为专业的Xilinx代理,我们为客户提供原装正品和全方位的技术支持服务。

该芯片拥有约98,304个逻辑单元,1,572Kb的Block RAM存储资源,以及66个DSP48A1数字信号处理切片,能够满足复杂的数字信号处理和逻辑控制需求。其时钟管理资源包括6个DCM(数字时钟管理器)和4个PLL(锁相环),为系统提供精确的时钟控制。

核心特性与优势:XC6SLX100-2FG676C支持PCI Express端点功能,集成高速收发器,支持多种高速接口标准如DDR3、SATA等。该器件采用676引脚的FGGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。其低功耗设计结合多种功耗管理功能,使系统在保持高性能的同时实现能效优化。

典型应用场景:该FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、视频处理系统等领域。其强大的并行处理能力和丰富的I/O资源使其成为嵌入式系统、网络设备、军事电子等高性能应用的理想选择。特别是在需要高可靠性、高安全性的场合,XC6SLX100-2FG676C展现出卓越的性能表现。

作为Xilinx授权代理商,我们不仅提供原装正品XC6SLX100-2FG676C芯片,还为客户提供完整的技术支持、设计参考和开发工具,助力客户快速实现产品开发并缩短上市时间。我们拥有专业的技术团队和完善的供应链体系,确保为客户提供稳定可靠的产品供应服务。

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