

XC3S50-4PQG208I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 124 I/O 208QFP
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XC3S50-4PQG208I技术参数详情说明:
XC3S50-4PQG208I是Xilinx Spartan-3系列中的中规模FPGA,具备1728个逻辑单元和124个I/O引脚,在1.14V~1.26V低压环境下运行,功耗控制优异。73KB的内置RAM和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业控制、通信设备和测试仪器的理想选择,特别适合需要中等处理能力且对成本敏感的应用场景。
这款采用208-BFQFP封装的FPGA芯片表面贴装工艺便于PCB集成,提供灵活的逻辑配置能力,可快速实现从原型验证到量产的各种应用。其20万系统门规模在性能与成本间取得良好平衡,是中小规模逻辑控制、接口转换和协议转换的理想解决方案,特别适合需要快速迭代设计的产品开发流程。
- 制造商产品型号:XC3S50-4PQG208I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 124 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:192
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:73728
- I/O数:124
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S50-4PQG208I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S50-4PQG208I采购说明:
XC3S50-4PQG208I是Xilinx公司Spartan-3系列的一款低功耗FPGA芯片,具有50K系统门资源,208引脚PQFP封装,4速度等级。该芯片采用先进的90nm工艺技术,提供高性能和低功耗的完美平衡。
这款FPGA芯片拥有1,152个逻辑单元,24Kbits的块RAM,以及多达104个I/O引脚。其时钟管理功能包括两个数字时钟管理器(DCM),可提供灵活的时钟合成和移相功能。此外,XC3S50-4PQG208I还支持18×18乘法器,适合基本的DSP应用。
作为一款Xilinx代理商提供的产品,XC3S50-4PQG208I具有丰富的IP核支持,包括PCI、DDR SDRAM等接口,大大缩短了开发周期。其配置方式支持JTAG和从串模式,便于系统集成和现场升级。
该芯片的工作电压为3.3V,具有上电顺序控制功能,确保系统可靠启动。其I/O标准支持LVTTL、LVCMOS、SSTL等,可连接多种外围设备。此外,XC3S50-4PQG208I还支持多种配置存储器,包括XCF系列配置PROM。
典型应用领域包括工业控制、通信设备、消费电子产品、汽车电子和医疗设备等。在工业控制领域,可用于PLC、运动控制和数据采集系统;在通信设备中,可用于协议转换、信号处理和路由控制;在消费电子领域,可用于多媒体处理和人机接口设备。
XC3S50-4PQG208I的开发工具包括Xilinx ISE Design Suite,提供完整的开发流程,从设计输入、综合实现到时序分析和编程下载。其设计流程支持VHDL、Verilog和原理图输入方式,满足不同工程师的设计习惯。
















