

XCV200E-6FG456C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:456-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XCV200E-6FG456C技术参数详情说明:
XCV200E-6FG456C作为Xilinx Virtex-E系列FPGA,凭借1176个逻辑单元和284个I/O端口,为复杂数字系统设计提供灵活的硬件加速解决方案。其114Kbit的嵌入式存储器和1.8V低功耗设计,使其特别适合通信、工业控制和数据处理等需要高性能与可重构性的应用场景。
虽然XCV200E-6FG456C已停产,但对于现有设备维护和升级仍具有重要价值。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列,它们在保持相似功能的同时提供更先进的工艺和更低的功耗,且仍在积极供货中,能够提供更长的产品生命周期支持。
- 制造商产品型号:XCV200E-6FG456C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 284 I/O 456FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-E
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1176
- 逻辑元件/单元数:5292
- 总RAM位数:114688
- I/O数:284
- 栅极数:306393
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:456-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCV200E-6FG456C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCV200E-6FG456C采购说明:
XCV200E-6FG456C是Xilinx公司推出的Virtex系列FPGA芯片,采用先进的0.18微米工艺制造,具有高达200k系统门容量和丰富的逻辑资源。作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片具有6ns的传播延迟和高达250MHz的系统频率,适用于需要高性能逻辑处理的应用。它包含多达192个CLB(逻辑块),每个CLB包含2个 slices,每个slice包含2个LUT(查找表)和2个触发器,提供了灵活的逻辑实现能力。
XCV200E-6FG456C配备了丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL等,能够满足不同接口需求。它还提供多达8个全局时钟输入和4个DLL(数字锁相环),用于精确的时钟管理和信号同步。
该芯片具有强大的配置功能,支持多种配置模式,如主串、从串、主SPI、从SPI、JTAG等,便于系统集成和升级。它还具有边界扫描测试功能,便于生产测试和故障诊断。
典型应用包括:通信系统(如基站、路由器)、工业控制(如PLC、运动控制)、医疗设备(如影像处理)、航空航天(如雷达系统)以及测试测量设备等。其高性能、高可靠性和灵活性使其成为这些领域的理想选择。
XCV200E-6FG456C采用456引脚的FGGA封装,具有优异的散热性能和电气特性。作为专业的Xilinx解决方案提供商,我们不仅提供芯片销售,还提供完整的技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品上市。
















