

XC6VLX240T-1FFG1156C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1156-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX240T-1FFG1156C技术参数详情说明:
XC6VLX240T-1FFG1156C是Xilinx Virtex-6 LXT系列的高性能FPGA,拥有24万逻辑单元和15MB嵌入式RAM,提供强大的并行处理能力。其600个I/O接口支持多种高速通信标准,适合复杂系统设计,特别是在通信、航空航天和国防领域的数据处理应用。
这款芯片采用0.95V-1.05V低电压供电,在提供高性能的同时保持较低功耗,1156-FCBGA封装紧凑而高效。凭借其丰富的资源和灵活的架构,XC6VLX240T-1FFG1156C能够实现从信号处理到系统控制的多种功能,是工程师构建高性能、高可靠性系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VLX240T-1FFG1156C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列:Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数:18840
- 逻辑元件/单元数:241152
- 总 RAM 位数:15335424
- I/O 数:600
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1156-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VLX240T-1FFG1156C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VLX240T-1FFG1156C采购说明:
XC6VLX240T-1FFG1156C是Xilinx公司Virtex-6系列中的高性能FPGA器件,属于LX(Logic Enhanced)子系列,专为需要大量逻辑资源和高速I/O的应用设计。这款芯片拥有约240K的逻辑单元,37,440个Slice,提供了强大的并行处理能力。
核心资源与特性:该芯片配备了864个18×18 DSP48E1 Slice,可提供高达864 GMACs的信号处理能力,非常适合复杂算法实现。内部集成了816个36Kb Block RAM和4个576Kb BRAM,总容量超过10MB,为数据缓存提供了充足空间。此外,还包含664个专用18Kb FIFO,优化了数据流处理。
高速接口与收发器:XC6VLX240T-1FFG1156C配备36个全双工GTP收发器,支持从1.5Gbps到6.6Gbps的数据传输速率,适用于高速背板、光通信和无线通信应用。同时,芯片集成了PCI Express端点模块,可直接实现Gen1/Gen2 PCIe接口,简化系统设计。
时钟管理与I/O:该芯片提供15个CMT(Clock Management Tile),每个包含两个PLL和两个MMCM,提供灵活的时钟分配和抖动消除功能。拥有多达360个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,适应不同接口需求。
典型应用:作为Xilinx总代理,我们提供的XC6VLX240T-1FFG1156C广泛应用于无线基站、雷达系统、医疗成像设备、高速数据采集、工业自动化和视频处理等领域。其高性能特性和丰富资源使其成为复杂系统设计的理想选择,能够满足未来应用对计算能力和带宽不断增长的需求。
















