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XC7VX415T-3FFG1158E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1158-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX415T-3FFG1158E的技术资料下载
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XC7VX415T-3FFG1158E技术参数详情说明:

XC7VX415T-3FFG1158E作为Xilinx Virtex-7系列的旗舰型号,凭借其41万逻辑单元和32MB内置RAM,为复杂逻辑设计提供强大算力支持,特别适合需要高密度信号处理和实时数据处理的场景。其350个I/O接口和低功耗设计(核心电压仅1V左右)使其成为通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择。

这款工业级FPGA(工作温度0-100°C)凭借其高性能与灵活性的完美平衡,能够快速原型验证和加速产品开发周期,同时其1158-FCBGA封装确保了稳定的电气性能和散热表现,为需要长期稳定运行的关键应用提供可靠保障。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX415T-3FFG1158E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 350 I/O 1158FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:32200
  • 逻辑元件/单元数:412160
  • 总 RAM 位数:32440320
  • I/O 数:350
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 100°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1158-FCBGA (35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX415T-3FFG1158E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX415T-3FFG1158E采购说明:

XC7VX415T-3FFG1158E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,具有高性能、大容量和丰富的接口资源。作为Xilinx中国代理,我们提供这款业界领先的FPGA产品,满足各种复杂应用需求。

核心特性:

XC7VX415T-3FFG1158E拥有约415K逻辑单元,提供高达1.2TB/s的带宽和高达2.5M的系统逻辑门数。该芯片包含3600个DSP48E1 slices,每个DSP48E1单元提供48位乘法器和累加器功能,适合高速数字信号处理应用。

高速收发器:

该芯片配备高速GTX收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据中心互连、测试测量设备等应用。收发器支持PCI Express、千兆以太网、SONET/SDH等多种通信协议。

存储器接口:

XC7VX415T-3FFG1158E支持DDR3 SDRAM,提供高达1866Mbps的内存带宽,并支持多达4个独立的DDR3控制器。此外,该芯片还支持QDR II+/II SRAM、RLDRAM III等高速存储器接口。

时钟管理:

芯片内嵌多个时钟管理模块(CMM)和时钟缓冲器,支持高达1.6GHz的时钟频率,并具有灵活的时钟分配网络,确保系统时序的精确控制。

应用领域:

XC7VX415T-3FFG1158E广泛应用于高速通信设备、数据中心、航空航天、国防军工、医疗影像、工业自动化等领域。特别适合需要高速数据处理、大容量逻辑资源和多种高速接口的复杂系统。

封装与供电:

采用FFG1158封装,具有1158个引脚,支持1.0V核心电压和3.3V I/O电压,工作温度范围为-40°C至100°C,满足工业级应用需求。

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