

XC3S400AN-4FTG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
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XC3S400AN-4FTG256C技术参数详情说明:
XC3S400AN-4FTG256C是Xilinx Spartan-3AN系列的FPGA器件,提供40万门的逻辑容量和195个I/O端口,内置368Kb RAM资源,采用1.2V低电压供电,功耗控制出色。这款256-LBGA封装的器件适合对成本敏感但又需要灵活逻辑控制的应用场景,其896个逻辑单元和丰富的I/O资源使其能够处理多种复杂的数字逻辑任务。
该芯片特别适合工业控制、通信接口、信号处理和嵌入式系统等应用场景,表面贴装设计便于PCB集成。Spartan-3AN系列具备非易失性配置功能,支持上电即用,简化了系统设计流程。对于需要中等规模逻辑资源和较低功耗的嵌入式应用,这款FPGA提供了性能与成本的平衡,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3S400AN-4FTG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 195 I/O 256FTBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总RAM位数:368640
- I/O数:195
- 栅极数:400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S400AN-4FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S400AN-4FTG256C采购说明:
XC3S400AN-4FTG256C是Xilinx公司Spartan-3AN系列的一款低功耗FPGA器件,属于工业级温度范围产品。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证,确保您获得最高质量的芯片产品。
该器件拥有约400k系统门资源,多达17,280个逻辑单元,216kbit分布式RAM,以及360kbit的块状RAM。其内置18个18×18乘法器,适合数字信号处理应用。XC3S400AN-4FTG256C采用先进的90nm工艺技术,具有低静态功耗特性,非常适合对功耗敏感的应用场景。
关键特性包括4个全局时钟缓冲器,16个数字时钟管理器(DCM)支持频率合成、相移和时钟抖动消除,以及848个可用I/O引脚,支持多种I/O标准如LVCMOS、LVTTL、HSTL等。器件工作电压为1.2V,I/O电压支持1.2V-3.3V宽范围,增强了系统设计的灵活性。
在应用方面,XC3S400AN-4FTG256C广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗电子、汽车电子和消费电子等领域。其非易失性特性允许在断电后保持配置信息,简化了系统设计和启动流程。该器件支持JTAG编程和配置,可通过多种接口进行系统升级。
作为Xilinx Spartan-3AN系列的重要成员,XC3S400AN-4FTG256C结合了高性能与低功耗优势,特别适合需要平衡计算能力和功耗成本的中等复杂度应用。其256引脚FTGA封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性,为工程师提供了丰富的设计选择空间。
















