

XC6VSX315T-L1FF1759I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX315T-L1FF1759I技术参数详情说明:
XC6VSX315T-L1FF1759I是Xilinx Virtex 6 SXT系列的高性能FPGA,拥有31.5万逻辑单元和25.9MB RAM,提供720个I/O接口,专为处理复杂算法和高带宽应用而设计。这款芯片凭借其强大的并行处理能力和丰富的硬件资源,非常适合雷达信号处理、高速图像采集和实时数据分析等计算密集型场景。
宽温工作范围(-40°C至100°C)和优化的功耗设计(0.91V-0.97V)使XC6VSX315T-L1FF1759I能够在严苛的工业环境中稳定运行,同时保持能效平衡。其1759-FCBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能,是通信设备、工业自动化和国防电子系统中理想的核心处理单元。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX315T-L1FF1759I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:24600
- 逻辑元件/单元数:314880
- 总 RAM 位数:25952256
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VSX315T-L1FF1759I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VSX315T-L1FF1759I采购说明:
XC6VSX315T-L1FF1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6系列FPGA芯片,属于高性能DSP处理领域的产品。该芯片采用先进的40nm工艺制造,拥有丰富的逻辑资源和专用DSP模块,特别适合高速信号处理、通信系统、图像处理等应用场景。
作为Virtex-6 SX系列的一员,XC6VSX315T-L1FF1759I集成了高达315K的逻辑单元和大量的DSP48E1 slice,每个DSP48E1 slice提供48位乘法器和累加器功能,可支持高达500MHz的运算频率。这些DSP模块专为高性能计算设计,可实现复杂的滤波器、FFT等数字信号处理算法。
该芯片配备了先进的PCI Express接口和高速收发器,支持高达6.6Gbps的串行传输速率,非常适合需要高带宽数据传输的应用。此外,它还拥有丰富的时钟管理资源和高速I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等。
XC6VSX315T-L1FF1759I采用1759引脚的封装形式,具有优异的散热性能和信号完整性。其丰富的I/O资源和高速收发器使其成为通信基础设施、雷达系统、医疗成像、视频处理等高性能应用的理想选择。
作为Xilinx中国代理,我们提供全面的XC6VSX315T-L1FF1759I技术支持服务,包括设计咨询、开发板供应、技术培训等,帮助客户快速实现产品开发。该芯片支持Xilinx最新的开发工具和IP核,可大幅缩短开发周期,降低开发成本。
















