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XC3S200-5FTG256C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
  • 技术参数:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
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XC3S200-5FTG256C技术参数详情说明:

XC3S200-5FTG256C是Xilinx Spartan-3系列的中等规模FPGA,提供480个逻辑单元和173个I/O端口,具备20万系统门容量,适合需要中等逻辑密度和灵活性的嵌入式应用。其低功耗设计(1.14V-1.26V工作电压)使其成为电池供电设备的理想选择,256-LBGA封装提供良好的空间效率。

这款FPGA拥有4320个逻辑元件和221Kbit RAM,可支持复杂的数字信号处理、接口转换和定制逻辑功能,广泛应用于工业控制、通信设备和测试测量仪器。商业级工作温度范围(0°C-85°C)确保其在各种环境下的稳定运行,是原型验证和小批量生产的可靠解决方案。

  • 制造商产品型号:XC3S200-5FTG256C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 173 I/O 256FTBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:480
  • 逻辑元件/单元数:4320
  • 总RAM位数:221184
  • I/O数:173
  • 栅极数:200000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:256-LBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S200-5FTG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S200-5FTG256C采购说明:

XC3S200-5FTG256C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA器件,采用先进的90nm工艺技术制造,具有出色的性价比和灵活性。这款FPGA拥有约20万系统门逻辑资源,4,848个逻辑单元,172Kb的块RAM以及216个专用乘法器,能够满足多种中低复杂度应用的需求。

核心特性:XC3S200-5FTG256C的工作电压为1.2V,采用256引脚FTBGA封装,支持高达370MHz的系统时钟频率。其5速度等级确保了高性能操作,同时保持较低的功耗。该器件支持Xilinx完整的开发工具链,包括ISE设计套件,使得设计流程更加高效。

技术资源:这款FPGA提供了丰富的I/O资源,包括173个用户I/O,支持多种I/O标准如LVCMOS、LVTTL、HSTL等。它还配备了4个全局时钟缓冲器和24个多功能时钟管理器(DCM),为复杂时序设计提供精确的时钟控制。

典型应用:作为Xilinx代理,我们推荐XC3S200-5FTG256C应用于消费电子、工业自动化、通信设备、汽车电子等领域。特别适合用作协议转换、信号处理、控制系统和接口桥接等应用。其低成本特性和高性能表现使其成为替代传统ASIC和CPLD的理想选择。

开发支持:Xilinx为这款FPGA提供了完整的IP核库和参考设计,加速开发进程。同时,其可重配置特性允许产品在部署后进行功能升级,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。

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