

XC5VSX50T-3FFG665C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:665-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
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XC5VSX50T-3FFG665C技术参数详情说明:
XC5VSX50T-3FFG665C是Xilinx Virtex-5 SXT系列的一款高性能FPGA,拥有360个I/O接口和486MB嵌入式存储资源,特别适合高速数据处理和复杂逻辑控制应用。其低功耗设计(0.95V~1.05V)和665-BBGA封装使其成为通信设备、工业自动化和测试测量系统的理想选择。
该芯片提供52224个逻辑单元和4080个CLB,能够实现高度定制化的硬件加速功能,同时保持良好的信号完整性和热管理性能。虽然此型号仍在产,但新设计建议考虑Xilinx更新的7系列或UltraScale+产品线,以获得更高的性能、更低的功耗和更长的技术支持周期。
- 制造商产品型号:XC5VSX50T-3FFG665C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 360 I/O 665FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-5 SXT
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4080
- 逻辑元件/单元数:52224
- 总RAM位数:4866048
- I/O数:360
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:665-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VSX50T-3FFG665C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VSX50T-3FFG665C采购说明:
XC5VSX50T-3FFG665C是Xilinx公司Virtex-5系列中的高性能FPGA芯片,由Xilinx总代理提供。这款芯片采用先进的65nm工艺制造,拥有50,000个逻辑单元,提供强大的逻辑处理能力。作为Virtex-5 SX系列的一员,它特别强调了数字信号处理能力,内置了240个48x18位DSP48E slices,每个可以在300MHz下运行,提供高达14.4 GMACs的DSP性能。
在存储资源方面,XC5VSX50T-3FFG665C配备了多达720 Kb的分布式RAM和3,456 Kb的块状RAM,以及216 Kb的ECC存储器,满足复杂算法和数据缓存需求。该芯片还提供高速I/O资源,包括最多400个用户I/O,支持多种I/O标准,如LVDS、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备连接。
时钟管理方面,芯片集成了6个时钟管理模块(CMM),每个包含一个PLL,提供精确的时钟分配和生成能力。此外,它还支持PCI Express、Gigabit以太网、SATA等高速接口协议,适合构建高性能通信系统。
XC5VSX50T-3FFG665C采用665引脚的Flip Chip BGA封装,提供卓越的电气性能和散热特性。这款芯片广泛应用于无线通信、国防电子、医疗成像、视频处理、高速数据采集和工业自动化等领域,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
















