

XC3S1600E-5FG320C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:320-BGA
- 技术参数:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
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XC3S1600E-5FG320C技术参数详情说明:
这款XC3S1600E-5FG320C是Xilinx Spartan-3E系列中的高性能FPGA,拥有160万门逻辑容量和丰富的663Kb RAM资源,提供250个I/O接口,能够满足复杂逻辑处理需求。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和宽工作温度范围(0°C-85°C)使其特别适合工业控制、通信设备和嵌入式系统等严苛环境。
该芯片采用320-BGA封装,提供高密度互连能力,支持表面贴装工艺,便于集成到紧凑型系统中。3688个逻辑单元和33192个逻辑元件为数据处理、算法实现和协议转换提供了强大支持,其可编程特性使工程师能够根据项目需求灵活定制功能,大大缩短开发周期并降低系统成本,是工业自动化、医疗设备和消费电子产品的理想选择。
- 制造商产品型号:XC3S1600E-5FG320C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 250 I/O 320FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Spartan-3E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3688
- 逻辑元件/单元数:33192
- 总RAM位数:663552
- I/O数:250
- 栅极数:1600000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:320-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1600E-5FG320C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S1600E-5FG320C采购说明:
XC3S1600E-5FG320C是Xilinx公司Spartan-3E系列中的高性能FPGA器件,作为Xilinx授权代理,我们为您提供这款具有丰富逻辑资源的可编程逻辑解决方案。
该FPGA芯片基于先进的90nm工艺技术,拥有多达156万个系统门逻辑资源,20,480个逻辑单元,以及多达288Kb的块RAM存储器。其时钟管理功能由4个数字时钟管理器(DCM)提供,支持高达324MHz的系统性能,满足高速数据处理需求。
核心特性与资源:
- 逻辑资源:20,480个逻辑单元,支持复杂的逻辑设计
- 存储资源:288Kb分布式RAM和216Kb块RAM,适合数据缓冲和存储应用
- I/O资源:多达232个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等
- 时钟管理:4个数字时钟管理器(DCM),提供精确的时钟控制和相位调整
- 乘法器:20个18x18硬件乘法器,加速DSP应用
封装与电气特性:
- 封装类型:FG320(320引脚FinePitch BGA封装)
- 工作电压:核心电压1.2V,I/O电压支持多种选择
- 工作温度范围:商业级(0°C至85°C)和工业级(-40°C至100°C)可选
- 功耗:低功耗设计,支持多种省电模式
典型应用场景:
XC3S1600E-5FG320C广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、测试测量设备等领域。其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其成为视频处理、协议转换、信号处理、电机控制等应用的理想选择。
作为Xilinx授权代理商,我们提供完整的技术支持和解决方案,帮助您快速实现产品开发。XC3S1600E-5FG320C凭借其高性价比和丰富的功能特性,是中端应用场景的理想选择。
















