

XC7VX690T-3FF1761E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1761-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
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XC7VX690T-3FF1761E技术参数详情说明:
XC7VX690T-3FF1761E作为Virtex-7系列旗舰级FPGA,拥有近70万逻辑单元和超过5400万位RAM,为高性能计算和信号处理应用提供强大算力支持。其850个I/O接口和优化的低功耗设计(0.97V-1.03V工作电压),使其成为通信基站、雷达系统和高端测试设备的理想选择,能够在保证性能的同时满足能效要求。
该芯片采用1761-FCBGA封装,支持0°C至100°C工业级工作温度,确保在各种严苛环境下的稳定运行。无论是需要大规模并行处理的数据中心,还是对实时性要求极高的航空航天应用,XC7VX690T-3FF1761E都能提供灵活的硬件加速解决方案,显著提升系统性能并降低整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX690T-3FF1761E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 850 I/O 1761FCBGA
- 系列:Virtex-7
- LAB/CLB 数:54150
- 逻辑元件/单元数:693120
- 总 RAM 位数:54190080
- I/O 数:850
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1761-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX690T-3FF1761E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7VX690T-3FF1761E采购说明:
XC7VX690T-3FF1761E是Xilinx公司推出的Virtex-7系列高端FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,具有卓越的性能和可靠性。该芯片拥有690K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源,可满足复杂应用的设计需求。
XC7VX690T-3FF1761E配备了大量的DSP48E1 slices,提供高达3600个18×18乘法器,适合高速数字信号处理应用。其Block RAM容量高达2160Kb,支持多种配置模式,可满足大容量数据存储需求。
该芯片集成了高速收发器,支持高达28.05Gbps的串行传输速率,适用于高速通信、数据中心和云计算应用。PCIe硬核支持Gen3 x8配置,满足高速数据传输需求。
作为Xilinx总代理,我们提供完整的XC7VX690T-3FF1761E解决方案,包括技术支持、开发工具和参考设计,帮助客户快速实现产品开发。
XC7VX690T-3FF1761E支持多种I/O标准,包括LVDS, SSTL, HSTL等,兼容多种电压等级,便于与各种外围设备连接。其时钟管理资源丰富,包含多个MMCM和PLL,支持复杂的时钟域设计。
该芯片采用1761引脚的FF封装,具有良好的散热性能和信号完整性。工作温度范围宽广,适合工业级和商业级应用。
典型应用包括:高速通信设备、数据中心加速卡、雷达信号处理、医疗成像设备、航空航天电子系统等。其高性能、低功耗特性使其成为这些应用的理想选择。
Vivado设计环境为XC7VX690T-3FF1761E提供全面支持,包括IP核、HLS工具、仿真和实现流程,大幅提高设计效率。
















