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XC3S1400AN-4FGG484C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S1400AN-4FGG484C技术参数详情说明:

XC3S1400AN-4FGG484C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款FPGA芯片,拥有2816个逻辑单元和372个I/O接口,提供高达589KB的嵌入式RAM资源,适用于需要中等规模逻辑处理和较高I/O密度的应用场景。其低功耗设计(工作电压1.14V-1.26V)和484-BBGA封装使其成为空间受限应用的理想选择。

该芯片凭借140万等效系统门和0°C至85°C的宽工作温度范围,可广泛应用于工业控制、通信设备和消费电子等领域。值得注意的是,XC3S1400AN-4FGG484C已停产,建议新设计考虑Xilinx的Spartan-7系列或Artix-7系列作为替代方案,以获得更好的性能、更低功耗和更长的产品生命周期支持。

  • 制造商产品型号:XC3S1400AN-4FGG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-3AN
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:2816
  • 逻辑元件/单元数:25344
  • 总RAM位数:589824
  • I/O数:372
  • 栅极数:1400000
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1400AN-4FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC3S1400AN-4FGG484C采购说明:

XC3S1400AN-4FGG484C是Xilinx公司Spartan-3系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供丰富的逻辑资源和灵活的I/O配置。作为Xilinx总代理的热门产品之一,这款芯片在工业控制、通信设备和消费电子领域有着广泛应用。

核心特性:XC3S1400AN-4FGG484C拥有约1400K系统门,20,480个逻辑单元,包含288个18×18位乘法器和1,728Kb的块RAM资源。芯片支持多达324个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、HSTL等,满足不同系统的接口需求。

时钟管理:该芯片提供24个全局时钟缓冲器和8个数字时钟管理器(DCM),支持灵活的时钟分配和频率合成,确保系统时序的精确控制。DCM可实现时钟倍频、分频、相移和抖动消除功能,满足高速应用的需求。

应用场景:XC3S1400AN-4FGG484C广泛应用于数字信号处理、通信基站、工业自动化、医疗成像设备和航空航天等领域。其低功耗特性和高性价比使其成为许多嵌入式系统的理想选择,特别是在需要定制逻辑功能和高速数据处理的应用中表现优异。

技术优势:该芯片支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行模式,便于系统集成。484引脚的FGGA封装提供了良好的散热性能和信号完整性,同时保持了紧凑的板级空间占用。Xilinx提供的ISE设计工具链简化了开发流程,加速了产品上市时间。

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