

XC2VP2-7FGG256C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2VP2-7FGG256C技术参数详情说明:
XC2VP2-7FGG256C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款FPGA器件,拥有3168个逻辑单元和221184位RAM资源,配合140个I/O接口,为通信、工业控制和嵌入式系统提供灵活的硬件加速解决方案。其低功耗设计(1.425V~1.575V工作电压)和工业级工作温度范围使其成为恶劣环境应用的理想选择。
尽管XC2VP2-7FGG256C已停产,但其架构仍可满足中低复杂度应用需求。对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-5或Artix系列,它们提供更高性能、更低功耗和更丰富的功能集,同时保持良好的设计兼容性,确保项目长期可维护性和供应链稳定性。
- 制造商产品型号:XC2VP2-7FGG256C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II Pro
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:352
- 逻辑元件/单元数:3168
- 总RAM位数:221184
- I/O数:140
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP2-7FGG256C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP2-7FGG256C采购说明:
XC2VP2-7FGG256C是Xilinx公司Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA器件,采用先进的FGG256封装,具有丰富的逻辑资源和多种高速接口能力。作为Xilinx一级代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。
该器件采用90nm工艺制造,具备强大的逻辑资源,包括多达33,792个逻辑单元、1,104Kb的分布式RAM和1,344Kb的块RAM资源。其内置的PowerPC 405处理器内核提供高达400MHz的处理能力,满足嵌入式系统设计需求。
高速串行接口是XC2VP2-7FGG256C的显著特点,集成的8个RocketIO收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、数据采集和信号处理应用。同时,其丰富的时钟管理资源包括16个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟分配和生成能力。
在I/O方面,XC2VP2-7FGG256C支持多达16种单端和差分I/O标准,包括LVDS、HSTL、SSTL等,满足不同系统接口需求。其强大的I/O带宽和灵活的I/O Bank配置使其成为通信设备、网络交换机、航空航天电子和工业控制等领域的理想选择。
XC2VP2-7FGG256C还具备多种高级功能,如硬件乘法器、PCI接口支持、部分可重构技术和低功耗模式。这些特性使其不仅适用于传统逻辑设计,还能满足复杂的数字信号处理系统需求,为高性能计算、图像处理和雷达系统提供强大支持。
















