

XC5VLX85-3FF676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
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XC5VLX85-3FF676C技术参数详情说明:
XC5VLX85-3FF676C作为Virtex-5 LX系列的高性能FPGA,提供6480个逻辑单元和高达3.5MB的嵌入式存储资源,专为复杂逻辑设计和数据处理密集型应用而优化。其440个I/O接口和0.95-1.05V的低功耗设计,使其成为通信系统、工业自动化和嵌入式应用的理想选择,能够在紧凑的676-FCBGA封装中实现强大的处理能力。
这款FPGA芯片特别适合需要高性能与低功耗平衡的系统设计,如高速数据处理、协议转换和实时信号处理等场景。其工业级工作温度范围确保在严苛环境下稳定运行,为工程师提供灵活且可靠的硬件平台,加速产品开发周期并降低系统整体成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC5VLX85-3FF676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 440 I/O 676FCBGA
- 系列:Virtex-5 LX
- LAB/CLB 数:6480
- 逻辑元件/单元数:82944
- 总 RAM 位数:3538944
- I/O 数:440
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:676-FCBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC5VLX85-3FF676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC5VLX85-3FF676C采购说明:
XC5VLX85-3FF676C是Xilinx公司推出的Virtex-5 LXT系列FPGA器件,采用先进的65nm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。作为Xilinx授权代理提供的专业解决方案,该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括85K逻辑单元、330K系统门和23,360个逻辑切片。
该器件内置了48个专用18×18乘法器DSP48E模块,提供高达330 GMACs的信号处理能力,非常适合高速数字信号处理应用。同时,XC5VLX85-3FF676C配备了20个高速GTP收发器,支持从100Mbps到3.75Gbps的数据速率,满足高速通信系统需求。
在存储器方面,该芯片提供1,680Kb分布式RAM和3,456Kb块状RAM,以及多个PLL时钟管理模块,为复杂系统设计提供充足的时序资源和灵活性。其I/O支持包括LVDS、TMDS、SSTL等多种接口标准,能够适应各种应用场景。
XC5VLX85-3FF676C采用676引脚的Flip Chip封装,提供优异的信号完整性和热管理性能。该芯片支持多种配置模式,包括JTAG、SelectMAP和SPI等,便于系统集成和升级。典型应用包括高速网络设备、高端图像处理系统、雷达信号处理、通信基站和工业自动化等领域。
作为Xilinx旗舰产品系列的一员,Virtex-5 LXT系列FPGA在保持高性能的同时,还注重降低功耗,通过先进的电源管理和时钟门控技术,有效控制整体功耗,符合现代电子设备对能效的严格要求。
















