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XC7VX330T-2FFG1157C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1157-FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC7VX330T-2FFG1157C技术参数详情说明:

XC7VX330T-2FFG1157C作为Virtex-7系列的高性能FPGA,拥有326K逻辑单元和27.6MB嵌入式内存,专为处理复杂算法和高速数据通路设计。其600个I/O接口支持多种高速协议,非常适合通信基站、数据中心加速卡和高端测试测量设备等对计算能力和I/O带宽要求严苛的应用场景。

这款芯片采用先进的低功耗设计,在0.97V-1.03V电压范围内稳定工作,同时提供工业级温度范围(0°C-85°C),确保在各种环境下的可靠性。其1156-BBGA封装优化了散热性能,适合空间受限但需要强大处理能力的嵌入式系统,是原型验证和小批量生产的理想选择。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XC7VX330T-2FFG1157C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 600 I/O 1157FCBGA
  • 系列:Virtex-7
  • LAB/CLB 数:25500
  • 逻辑元件/单元数:326400
  • 总 RAM 位数:27648000
  • I/O 数:600
  • 栅极数:-
  • 电压 - 电源:0.97 V ~ 1.03 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳:1156-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1157-FCBGA(35x35)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7VX330T-2FFG1157C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7VX330T-2FFG1157C采购说明:

XC7VX330T-2FFG1157C是Xilinx Virtex-7系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的28nm制程工艺,提供强大的逻辑资源和高速互连能力。作为Xilinx中国代理供应的高端产品,它在通信、国防、航空航天等领域有着广泛应用。

该芯片拥有约330K逻辑单元,提供丰富的可编程逻辑资源,支持复杂算法实现和大规模并行处理。芯片内嵌了大量的Block RAM存储资源,总容量超过10Mb,满足高速数据缓存需求。同时,集成了2400个DSP48E1切片,每个时钟周期可执行48位乘法累加操作,为信号处理应用提供强大算力。

高速串行收发器是XC7VX330T-2FFG1157C的一大亮点,配备多达24个GTX收发器,支持从500Mbps到14.1Gbps的数据速率,可直接实现PCIe Gen3、SATA、千兆以太网等多种高速接口。时钟管理模块提供多个高级PLL和MMCM,确保系统时序精确稳定。

该芯片支持多达360个用户I/O,提供丰富的连接选项。硬件配置采用Flash存储,支持上电时自动加载配置,简化系统设计。此外,芯片支持多种高级功能,如部分重配置、多比特错误校正和高级加密算法,满足高可靠性和安全性要求。

典型应用领域包括:高速通信设备、雷达系统、医学影像、数据中心加速器、视频处理系统和工业自动化等。XC7VX330T-2FFG1157C凭借其强大的性能和灵活性,成为高端系统设计的理想选择。

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