

XC2VP70-5FFG1704C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1704-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
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XC2VP70-5FFG1704C技术参数详情说明:
XC2VP70-5FFG1704C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高端FPGA,提供74448个逻辑单元和996个I/O端口,配合高达6MB的片上存储资源,能够满足复杂数字信号处理和系统控制需求。其低功耗设计和工业级工作温度范围确保在各种环境下的稳定运行。
这款1704-FCBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用,其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其成为需要大规模并行处理和实时数据处理的理想选择。对于正在寻找高性能解决方案的工程师和采购人员而言,XC2VP70-5FFG1704C提供了出色的性能与灵活性平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP70-5FFG1704C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:8272
- 逻辑元件/单元数:74448
- 总 RAM 位数:6045696
- I/O 数:996
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1704-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1704-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP70-5FFG1704C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP70-5FFG1704C采购说明:
XC2VP70-5FFG1704C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA,拥有70k系统门容量,采用先进的0.13μm工艺制造。这款FPGA集成了高性能逻辑资源、多个PowerPC处理器以及高速串行收发器,为复杂系统设计提供了强大的硬件平台。
该芯片具有70k系统门的逻辑容量,包含丰富的查找表(LUT)、触发器和布线资源,能够实现复杂的逻辑功能。其内置的多个PowerPC处理器提供了强大的处理能力,支持32位RISC架构,运行频率可达300MHz以上,适合需要嵌入式处理的应用场景。
XC2VP70-5FFG1704C配备了高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,满足现代通信系统对高带宽的需求。同时,芯片提供丰富的时钟管理资源,包括多个DLL和DCM,可实现精确的时钟生成和相位控制。
该芯片采用1704引脚FBGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,便于与各种外部设备接口。其工作温度范围覆盖商业级和工业级,适合不同环境的应用需求。
作为Xilinx中国代理,我们提供XC2VP70-5FFG1704C的完整技术支持和解决方案。这款FPGA广泛应用于通信基站、医疗成像设备、航空航天系统、高端测试测量设备、工业自动化等领域,特别适合需要高性能处理、高速数据传输和复杂逻辑控制的系统设计。
XC2VP70-5FFG1704C支持Xilinx的ISE开发工具链,包括VHDL/Verilog综合、布局布线和时序分析工具,以及IP核生成器,大大简化了开发流程。其强大的逻辑资源和灵活的架构设计,使工程师能够高效地实现复杂的数字系统,满足现代电子设备对高性能和低功耗的双重需求。
















