

XC2VP7-5FFG896C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:896-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
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XC2VP7-5FFG896C技术参数详情说明:
XC2VP7-5FFG896C是Xilinx Virtex-II Pro系列FPGA,拥有1232个逻辑单元和811K位存储资源,专为高性能数据处理和复杂逻辑设计而打造。其396个I/O接口支持多种系统连接,适合通信设备、工业控制和信号处理等应用场景,为工程师提供灵活可定制的高性能解决方案。
虽然这款芯片具有出色的处理能力和丰富的资源,但需要注意的是该芯片已处于停产状态。对于新设计项目,建议考虑Xilinx当前Virtex-7或Kintex-7系列,它们在性能、功耗和成本方面都有显著提升,并提供更长的产品生命周期支持。
- 制造商产品型号:XC2VP7-5FFG896C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 896FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Virtex-II Pro
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1232
- 逻辑元件/单元数:11088
- 总RAM位数:811008
- I/O数:396
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:896-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP7-5FFG896C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP7-5FFG896C采购说明:
XC2VP7-5FFG896C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,采用先进的0.13微米工艺制造,提供高性能逻辑资源和专用DSP处理单元。作为Xilinx总代理,我们确保所有产品均为原装正品,满足各类严苛应用需求。
该芯片拥有丰富的逻辑资源,包括7040个逻辑单元和328Kbits的分布式RAM,同时配备多达232Kbits的块状RAM资源。其内置的PowerPC处理器核心为系统级应用提供了强大的计算能力,而18个RocketIO高速收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,使其成为高速通信系统的理想选择。
关键特性:XC2VP7-5FFG896C采用896引脚的FinePitch BGA封装,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。其时钟管理模块提供多达16个全局时钟和32个局部时钟,确保复杂系统设计的精确时序控制。芯片工作电压为1.5V,功耗优化设计使其在保持高性能的同时降低整体系统功耗。
典型应用场景包括:高速网络设备、数据中心交换机、雷达信号处理、医学成像系统、视频广播设备以及航空航天电子系统。其强大的DSP处理能力和高速接口使其成为5G基站、高速数据采集系统和复杂算法加速的理想平台。
作为Xilinx生态系统的重要组成部分,XC2VP7-5FFG896C支持ISE设计套件,提供完整的开发工具链,包括综合、仿真、实现和调试工具,帮助工程师快速完成从设计到量产的全流程开发。同时,丰富的IP核资源库进一步加速了产品开发周期,降低了系统复杂度。
















