

XC3S1400AN-5FGG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
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XC3S1400AN-5FGG484C技术参数详情说明:
XC3S1400AN-5FGG484C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款中等规模FPGA,拥有25,344个逻辑单元和372个I/O接口,提供高达589KB的嵌入式存储器。这款1.2V低功耗FPGA采用484-BBGA封装,适合对成本敏感但又需要灵活逻辑配置的嵌入式应用场景。需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。
作为一款工业级FPGA,XC3S1400AN-5FGG484C在0°C至85°C温度范围内稳定工作,能够胜任通信设备、工业控制、汽车电子等多种应用。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为原型验证和小批量生产的理想选择。对于新项目,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列作为替代方案,它们提供更好的性能、更低的功耗和更长的生命周期支持。
- 制造商产品型号:XC3S1400AN-5FGG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2816
- 逻辑元件/单元数:25344
- 总RAM位数:589824
- I/O数:372
- 栅极数:1400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1400AN-5FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S1400AN-5FGG484C采购说明:
XC3S1400AN-5FGG484C是Xilinx公司Spartan-3A系列的FPGA芯片,采用先进的90nm工艺技术,提供高性能和低功耗的解决方案。这款芯片拥有约140万逻辑门资源,包含20,480个逻辑单元,适合中规模逻辑应用。
该芯片配备了丰富的存储资源,包括288Kb的块RAM和520Kb的分布式RAM,能够满足各种数据处理和缓存需求。时钟管理方面,XC3S1400AN-5FGG484C集成了8个DCM(数字时钟管理器),支持时钟合成、分频和相移功能,确保系统时序精确。
在I/O接口方面,这款芯片提供最多376个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,电压范围从1.14V到3.3V,增强了与各种外设的兼容性。封装采用484引脚的FGGA封装,提供良好的散热性能和信号完整性。
作为Xilinx授权代理,我们确保每颗XC3S1400AN-5FGG484C都经过严格测试,符合Xilinx原厂质量标准。这款FPGA广泛应用于工业自动化、通信设备、测试测量仪器、消费电子产品等领域,能够快速实现各种复杂的数字逻辑功能。
开发方面,Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE设计套件,支持VHDL、Verilog和SystemVerilog硬件描述语言,以及图形化的约束编辑器,大大缩短了产品开发周期。此外,Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计,加速应用开发。
















