

XC2VP50-5FFG1517I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
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XC2VP50-5FFG1517I技术参数详情说明:
XC2VP50-5FFG1517I作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,提供53K逻辑单元和852个I/O引脚,具备强大的并行处理能力和丰富的存储资源,特别适合需要复杂逻辑设计和高速数据处理的应用场景。
这款芯片凭借4.2MB的嵌入式RAM和宽工作温度范围(-40°C~100°C),在通信基站、高速图像处理和工业自动化控制等领域表现出色,其低功耗设计(1.425V~1.575V)和高密度1517-FCBGA封装使其成为空间受限应用中的理想选择,能够显著降低系统复杂度和开发成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP50-5FFG1517I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:5904
- 逻辑元件/单元数:53136
- 总 RAM 位数:4276224
- I/O 数:852
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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XC2VP50-5FFG1517I采购说明:
XC2VP50-5FFG1517I是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA芯片,具有高达50万系统门的逻辑资源,采用先进的0.13μm工艺制造,提供卓越的性能和可靠性。这款FPGA芯片采用1517引脚的FFG封装,支持多种I/O标准,适用于各种高性能应用场景。
作为Xilinx的高端FPGA产品,XC2VP50-5FFG1517I集成了丰富的逻辑资源,包括多达23,360个逻辑单元、444个乘法器和1,152Kb的块RAM。其内置的PowerPC 405处理器内核为系统提供了强大的处理能力,而高速RocketIO收发器支持高达3.125Gbps的数据传输速率,使其成为通信、网络和视频处理等应用的理想选择。
该芯片具有灵活的时钟管理功能,集成了16个数字时钟管理器(DCM)和8个全局时钟缓冲器,可以满足复杂系统对时钟精确控制的需求。此外,XC2VP50-5FFG1517I支持多种配置模式,包括主串、从串、主SPI和从SPI等,方便系统设计和集成。
在应用领域,XC2VP50-5FFG1517I广泛应用于高端通信设备、军事电子、航空航天、医疗影像、工业自动化等领域。其强大的处理能力和丰富的I/O资源使其成为复杂系统设计的首选解决方案。作为专业的Xilinx代理,我们提供原厂正品保障和技术支持服务,确保客户获得最佳的使用体验。
该芯片支持多种开发工具,包括Xilinx ISE Design Suite,提供完整的硬件描述语言(HDL)和原理图设计环境,以及先进的综合和实现工具。此外,Xilinx提供丰富的IP核,如PCI Express、DDR SDRAM控制器等,可以显著加速系统开发进程,降低开发成本。
















