

XC3S1400AN-4FG484C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC3S1400AN-4FG484C技术参数详情说明:
XC3S1400AN-4FG484C是Xilinx Spartan-3AN系列的一款FPGA芯片,具备140万系统门和372个I/O端口,提供高达589KB的嵌入式存储器。其低功耗设计(1.14V-1.26V)和工业级温度范围(0°C-85°C)使其成为各类嵌入式应用的理想选择,特别适合需要中等逻辑复杂度和较高I/O密度的控制与接口应用。
尽管该芯片已停产,但其25,344个逻辑单元和484-BBGA封装仍使其在现有设备维护中具有重要价值。对于新设计,建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案,它们提供更高的性能、更低的功耗和更新的技术支持,同时保持相似的封装兼容性和开发流程。
- 制造商产品型号:XC3S1400AN-4FG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-3AN
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2816
- 逻辑元件/单元数:25344
- 总RAM位数:589824
- I/O数:372
- 栅极数:1400000
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC3S1400AN-4FG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC3S1400AN-4FG484C采购说明:
XC3S1400AN-4FG484C是Xilinx公司推出的Spartan-3系列FPGA芯片,属于中等规模的FPGA器件,具有丰富的逻辑资源和灵活的可编程能力。这款芯片采用先进的90nm工艺制造,提供了约1400k系统门和20,688逻辑单元,能够满足复杂数字系统的设计需求。
该芯片配备了180kbit的分布式RAM和360kbit的块状RAM,以及多个专用乘法器,适合数字信号处理和算法加速应用。XC3S1400AN-4FG484C还集成了18个18×18位硬件乘法器,每个乘法器可以在纳秒级别完成乘法运算,为DSP应用提供了硬件加速支持。
在I/O资源方面,XC3S1400AN-4FG484C提供了多达372个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、SSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。芯片支持高达311MHz的系统时钟频率,确保高速数据传输和处理能力。
封装方面,XC3S1400AN-4FG484C采用484引脚的FinePitch BGA封装,这种封装提供了良好的电气性能和散热特性,适合空间受限的应用场景。芯片工作温度范围为0°C到85°C,满足大多数工业应用的需求。
作为Xilinx代理,我们提供原装正品XC3S1400AN-4FG484C芯片,并配套完整的设计工具链,包括Xilinx ISE设计套件,帮助工程师快速完成产品开发。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域,特别适合需要灵活逻辑功能和中等规模数据处理的应用场景。
















