

XC2VP50-5FFG1152C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
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XC2VP50-5FFG1152C技术参数详情说明:
XC2VP50-5FFG1152C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有5904个逻辑块和53,136个逻辑单元,配合4.27MB大容量嵌入式存储器,为复杂系统设计提供充足的处理资源与数据缓冲能力。1.425V-1.575V的宽电压范围和692个丰富的I/O引脚,使其能够灵活适配各种接口需求。
这款1152-FCBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和高端数据处理等应用场景,其0°C-85°C的工业级工作温度确保了系统在各种环境下的稳定运行。凭借赛灵思成熟的架构设计,XC2VP50-5FFG1152C能够在保持低功耗的同时提供卓越的并行处理能力,是加速算法实现和原型验证的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP50-5FFG1152C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 692 I/O 1152FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:5904
- 逻辑元件/单元数:53136
- 总 RAM 位数:4276224
- I/O 数:692
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP50-5FFG1152C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP50-5FFG1152C采购说明:
XC2VP50-5FFG1152C是Xilinx公司推出的Virtex-II Pro系列FPGA器件,采用先进的0.13μm工艺制造,提供高达50万系统门的逻辑资源。作为Xilinx中国代理,我们为这款高端FPGA提供全面的技术支持和解决方案。
该器件具有丰富的逻辑资源,包括8,320个逻辑单元、232Kb的块RAM以及多个18×18位乘法器,能够满足复杂数字系统的设计需求。其内置的PowerPC 405处理器内核提供了强大的处理能力,使该芯片成为嵌入式系统设计的理想选择。
高速I/O特性是XC2VP50-5FFG1152C的一大亮点,它集成了多达16个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于高速通信、网络交换和存储系统等应用场景。此外,该芯片还提供丰富的时钟管理资源,包括8个DCM(数字时钟管理器),确保系统时钟的精确控制。
在封装方面,XC2VP50-5FFG1152C采用1152引脚的FFG封装,提供多达780个用户I/O,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,增强了系统设计的灵活性。其-5速度等级确保了优异的时序性能,满足高频率应用的需求。
典型应用包括:高端通信设备、网络交换机、路由器、雷达系统、医疗成像设备、航空航天电子系统以及高端测试测量仪器等。作为Xilinx中国代理,我们为客户提供从芯片选型、设计支持到量产的全流程服务,确保项目顺利实施。
















