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XC17S10XLVOG8C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC17S10XLVOG8C技术参数详情说明:

XC17S10XLVOG8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供100kb存储容量,专为FPGA配置数据存储而设计。其3V~3.6V低电压特性和8-SOIC紧凑封装使其成为空间受限应用的理想选择,适用于工业控制、通信设备和消费电子等多种场景。OTP(一次性可编程)特性确保了配置数据的安全性,表面贴装设计简化了生产流程。

需要注意的是,该芯片已停产,不建议用于新设计。工程师可考虑Xilinx的Spartan-6或Artix-7系列PROM作为替代方案,这些新产品提供更高容量、更低功耗和更先进的功能,同时保持与现有设计的兼容性。

  • 制造商产品型号:XC17S10XLVOG8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SERIEAL 10K 8-SOIC
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:100kb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S10XLVOG8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC17S10XLVOG8C采购说明:

XC17S10XLVOG8C是Xilinx公司推出的一款低功耗CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的CMOS工艺制造,具有高性能和低功耗的特点。作为Xilinx CPLD产品线中的一员,这款芯片提供了10K宏单元的逻辑容量,适合于各种逻辑控制应用。

该芯片采用44引脚VQFP封装,工作电压为3.3V,具有出色的信号完整性和散热性能。其传播延迟时间仅为5-7ns,能够满足高速数字系统的需求。XC17S10XLVOG8C具有非易失性特性,断电后编程信息不会丢失,无需外部配置存储器。

作为Xilinx代理,我们提供的XC17S10XLVOG8C支持在系统编程(ISP),允许设计师在不拆卸芯片的情况下进行编程和重新编程,大大提高了开发效率。该芯片还提供JTAG接口,便于测试和调试。

XC17S10XLVOG8C具有丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS等,使其能够与各种外部设备无缝连接。其灵活的架构支持复杂的逻辑功能实现,如状态机、编码器、解码器、多路复用器等。

这款CPLD芯片的典型应用包括:接口桥接、总线转换、协议转换、逻辑控制、系统初始化、I/O扩展等。在通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域都有广泛应用。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备。

XC17S10XLVOG8C还提供强大的开发工具支持,包括Xilinx的ISE Design Suite,提供原理图输入、HDL语言支持、时序分析等功能,大大简化了设计流程。我们作为Xilinx授权代理商,提供原厂正品、技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分利用这款芯片的潜力。

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