

XC2VP50-5FF1517I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
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XC2VP50-5FF1517I技术参数详情说明:
XC2VP50-5FF1517I是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,拥有5904个逻辑单元和4MB内置RAM,提供852个I/O接口,可实现复杂逻辑设计和高速数据处理,适合通信协议转换、信号处理和实时控制等场景。
该芯片采用1517-FCBGA封装,工作温度范围广(-40°C至100°C),适用于工业级应用。其丰富的逻辑资源和I/O接口使其成为需要高性能计算和灵活配置的理想选择,特别适合需要大规模并行处理和定制硬件加速的系统设计。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP50-5FF1517I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 852 I/O 1517FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:5904
- 逻辑元件/单元数:53136
- 总 RAM 位数:4276224
- I/O 数:852
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP50-5FF1517I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP50-5FF1517I采购说明:
XC2VP50-5FF1517I是Xilinx公司Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA芯片,由Xilinx授权代理提供。该芯片采用先进的0.13μm工艺制造,具有丰富的逻辑资源和高速收发器,适用于高端通信、视频处理和计算密集型应用。
作为Virtex-II Pro系列的成员,XC2VP50-5FF1517I拥有高达50万系统门的逻辑容量,包含8,320个逻辑单元和232个18×18乘法器。芯片内嵌4个PowerPC 405处理器,提供强大的嵌入式处理能力。此外,该芯片还配备了24个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率。
在存储资源方面,XC2VP50-5FF1517I提供了72个BlockRAM,总计2.2MB的存储容量,以及大量的分布式RAM和ROM资源。时钟管理方面,该芯片集成了16个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟生成和分配功能。
该芯片采用FF1517封装,具有1517个球栅阵列引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等。I/O电压范围为1.2V至3.3V,可适应各种系统需求。芯片的工作温度范围为0°C至85°C,满足工业级应用要求。
XC2VP50-5FF1517I的典型应用包括:高速通信系统、网络路由器、基站设备、视频处理系统、雷达信号处理、高端测试与测量设备以及高性能计算平台。其强大的处理能力和丰富的硬件资源使其成为这些领域的理想选择。
在开发方面,Xilinx提供了完整的开发工具链,包括ISE Design Suite、Vivado Design Suite等,支持硬件描述语言(VHDL/Verilog)和高级设计方法学。此外,还有丰富的IP核可供选择,进一步加速开发进程。
















