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XC2V3000-6FGG676C 图片

XC2V3000-6FGG676C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:676-BGA
  • 技术参数:IC FPGA 484 I/O 676FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC2V3000-6FGG676C的技术资料下载
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XC2V3000-6FGG676C技术参数详情说明:

XC2V3000-6FGG676C是Xilinx Virtex-II系列的一款高性能FPGA,拥有300万系统门和3584个逻辑单元,配合176万位RAM资源,能够实现复杂的数字逻辑设计。其484个I/O接口和676-BGA封装形式,使其特别适合高速数据处理、通信协议转换和复杂信号处理等场景,为工程师提供了灵活的硬件实现平台。

需要注意的是,该芯片已停产,不推荐用于新设计。对于仍在维护使用此芯片的现有系统,建议评估Xilinx最新Virtex-7或Kintex-7系列作为替代方案,这些新一代产品在性能、功耗和集成度方面均有显著提升,可满足当前日益复杂的FPGA应用需求。

  • 制造商产品型号:XC2V3000-6FGG676C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 484 I/O 676FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Virtex-II
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3584
  • 逻辑元件/单元数:-
  • 总RAM位数:1769472
  • I/O数:484
  • 栅极数:3000000
  • 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:676-BGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2V3000-6FGG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC2V3000-6FGG676C采购说明:

XC2V3000-6FGG676C是Xilinx公司Virtex-2系列的高性能FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,提供高达300万系统门的逻辑资源。作为Xilinx代理,我们确保为客户提供原厂正品产品。

该芯片拥有1728个CLB(逻辑块),每个CLB包含两个4输入LUT和一个触发器,总计约34560个逻辑单元。此外,还提供56个专用乘法器,每个乘法器支持18×18位乘法运算,非常适合数字信号处理应用。芯片内部集有8个DCM(数字时钟管理器),提供精确的时钟生成和相位控制功能。

关键特性

  • 300万系统门逻辑资源
  • 56个18×18位硬件乘法器
  • 8个数字时钟管理器(DCM)
  • 支持高速DDR SDRAM接口
  • 676球BGA封装,1.5mm球间距
  • 6速度等级,最高系统时钟频率可达420MHz

典型应用:高速通信系统、雷达信号处理、图像处理、工业自动化、测试测量设备等。XC2V3000-6FGG676C以其丰富的逻辑资源、高速性能和低功耗特性,成为众多高性能应用的理想选择。

作为Xilinx的授权代理商,我们提供全面的技术支持和完善的售后服务,确保客户能够充分发挥该FPGA的性能优势。我们的库存充足,可满足各类紧急订单需求。

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