

XC6VSX315T-L1FFG1759I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1759-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6VSX315T-L1FFG1759I技术参数详情说明:
XC6VSX315T-L1FFG1759I作为Xilinx Virtex 6 SXT系列旗舰FPGA,凭借31万+逻辑单元和25MB+大容量RAM,为高性能计算和通信系统提供强大处理能力。其720个I/O端口支持多种高速接口标准,特别适合需要复杂逻辑处理和海量数据缓冲的应用场景,如基站、雷达系统和高端数据中心加速卡。
工业级温度范围(-40°C~100°C)和低功耗设计(0.91V~0.97V)使这款芯片能在严苛环境下稳定运行,同时兼顾能效比。1759-FCBGA封装在提供高密度连接的同时,也便于系统集成,是通信设备、工业自动化和国防电子领域中实现复杂算法加速的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC6VSX315T-L1FFG1759I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 720 I/O 1759FCBGA
- 系列:Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数:24600
- 逻辑元件/单元数:314880
- 总 RAM 位数:25952256
- I/O 数:720
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.91 V ~ 0.97 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1760-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1759-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6VSX315T-L1FFG1759I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC6VSX315T-L1FFG1759I采购说明:
XC6VSX315T-L1FFG1759I是Xilinx公司推出的Virtex-6 SX系列FPGA芯片,专为高性能数字信号处理应用而设计。作为Xilinx代理,我们提供这款具有315K逻辑单元的高性能FPGA解决方案。
这款芯片拥有丰富的逻辑资源,包括486,400个逻辑单元、60个Block RAM(each 18Kb)以及240个36Kb Block RAM,为复杂逻辑设计提供充足资源。其内置的DSP48E1 Slice数量高达1056个,每个DSP48E1 Slice具有48位乘法器、48位累加器和48位加法器,非常适合高速信号处理算法实现。
关键特性:XC6VSX315T-L1FFG1759I支持高达500MHz的系统时钟频率,具有4个GTP收发器,支持高达6.6Gbps的高速数据传输。其1759引脚BGA封装提供了丰富的I/O资源,支持多达480个用户I/O,满足各种高速接口需求。
该芯片采用先进的40nm工艺制造,具有低功耗特性,同时支持多种低功耗模式。其配置方式灵活,支持JTAG、SelectMAP等多种配置接口,便于系统集成和升级。
典型应用场景包括:高速通信系统(如5G基站、光通信)、视频处理系统、雷达信号处理、医疗成像设备以及工业自动化控制系统等。凭借其强大的DSP处理能力和高速接口,XC6VSX315T-L1FFG1759I成为这些高性能应用的理想选择。
作为Xilinx授权代理商,我们提供原厂正品保证和专业技术支持,确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能,加速产品开发进程。
















