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XA3SD1800A-4FGG676Q技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
  • 技术参数:IC FPGA 519 I/O 676FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA3SD1800A-4FGG676Q技术参数详情说明:

XA3SD1800A-4FGG676Q作为赛灵思Spartan-3A DSP系列的旗舰产品,凭借37,440个逻辑单元和1.5MB RAM资源,为复杂逻辑处理和数字信号应用提供强大性能。519个I/O接口和宽电压工作范围(1.14V-1.26V)使其成为工业控制、通信设备等领域的理想选择,能够在-40°C至125°C的严苛环境下稳定运行。

该FPGA芯片的高集成度设计显著降低了系统复杂度和整体功耗,特别适合需要实时信号处理的应用场景。676-BGA封装形式兼顾了散热性能和PCB布局灵活性,使工程师能够在有限空间内实现复杂的数字逻辑功能,加速产品开发周期并降低物料清单成本。

  • Xilinx赛灵思公司完整型号:XA3SD1800A-4FGG676Q
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 519 I/O 676FBGA
  • 系列:Spartan-3A DSP XA
  • LAB/CLB 数:4160
  • 逻辑元件/单元数:37440
  • 总 RAM 位数:1548288
  • I/O 数:519
  • 栅极数:1800000
  • 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型:表面贴装
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA3SD1800A-4FGG676Q现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XA3SD1800A-4FGG676Q采购说明:

XA3SD1800A-4FGG676Q是Xilinx公司推出的Spartan-3A系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高达180万逻辑门的系统资源。该芯片集成了丰富的逻辑单元、Block RAM和DSP48A切片,能够满足各种复杂逻辑设计需求。

XA3SD1800A-4FGG676Q拥有多达676个I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。芯片内置多个时钟管理模块(DCM),提供精确的时钟控制和生成功能,确保系统时序的准确性。

该FPGA芯片具有以下关键特性:28,800个逻辑单元、216个18Kbit Block RAM、80个专用乘法器(DSP48A)、4个数字时钟管理器(DCM)以及8个全局时钟缓冲器。这些资源使其特别适合数字信号处理、通信协议实现、工业控制等应用场景。

作为Xilinx中国代理,我们提供原厂正品的XA3SD1800A-4FGG676Q芯片,并配套完善的技术支持和开发资源。该芯片支持Xilinx ISE设计套件,提供完整的开发环境和丰富的IP核,大大缩短产品开发周期,降低设计风险。

XA3SD1800A-4FGG676Q采用先进的低功耗设计,在提供高性能的同时保持较低的功耗水平,非常适合对功耗敏感的应用。其内置的配置存储器支持多种配置模式,包括主从模式、串行和并行配置方式,灵活适应不同系统需求。

典型应用包括:工业自动化设备、通信基础设施、测试测量仪器、消费电子产品、汽车电子系统等。凭借其强大的逻辑处理能力、丰富的I/O资源和低功耗特性,XA3SD1800A-4FGG676Q成为众多工程师的首选FPGA解决方案。

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