

XC2VP20-7FFG896C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,896-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP20-7FFG896C技术参数详情说明:
XC2VP20-7FFG896C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,拥有20880个逻辑单元和2320个CLB,结合1.6MB的大容量RAM,能够处理复杂的数据密集型任务。其556个I/O端口提供了强大的连接能力,支持多种高速接口协议,适合需要高带宽通信的应用场景。
这款FPGA采用896-FCBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,工业级可靠性使其成为通信设备、数据中心加速卡和高端嵌入式系统的理想选择。1.425V-1.575V的宽电压范围增强了电源设计的灵活性,而表面贴装工艺简化了生产流程,降低了整体系统成本。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP20-7FFG896C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:2320
- 逻辑元件/单元数:20880
- 总 RAM 位数:1622016
- I/O 数:556
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:896-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:896-FCBGA(31x31)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP20-7FFG896C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP20-7FFG896C采购说明:
XC2VP20-7FFG896C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,具有高性能、低功耗的特点。作为Xilinx旗舰产品线之一,这款FPGA在通信、国防、航空航天等领域有着广泛应用。
该芯片拥有20万系统门的资源规模,包含多达5632个逻辑单元,提供丰富的逻辑资源以满足复杂设计需求。其BlockRAM容量达到408Kb,支持双端口操作,可有效提高数据处理效率。同时,芯片集成了4个DCM(数字时钟管理器),提供灵活的时钟管理功能。
在高速接口方面,XC2VP20-7FFG896C支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、PCI、GTL+等,满足不同系统接口需求。其I/O banks支持独立配置,提高了设计的灵活性。芯片提供多达556个用户I/O,支持高达420MHz的I/O切换速率。
作为Xilinx一级代理,我们确保所提供的XC2VP20-7FFG896C均为原装正品,符合严格的质量标准。该芯片采用896引脚的FinePitch BGA封装,工作温度范围为0°C至85°C商业级,适用于各种中高端应用场景。
典型应用包括:高速数据通信系统、网络设备、雷达信号处理、图像处理和工业自动化控制等。凭借其强大的逻辑资源、高速I/O和丰富的DSP功能,XC2VP20-7FFG896C成为众多工程师的首选解决方案。
















