

XC7A50T-2CSG325I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
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XC7A50T-2CSG325I技术参数详情说明:
XC7A50T-2CSG325I是Xilinx Artix-7系列中的中规模FPGA,提供4075个逻辑单元和2764800位RAM资源,在低功耗设计(0.95V-1.05V)下实现高性能处理。其150个I/O接口和324-LFBGA封装设计,为复杂系统提供灵活的连接方案,特别适合对功耗和性能有平衡要求的应用场景。
该芯片工作温度范围广(-40°C至100°C),可满足工业级应用需求,是通信设备、工业自动化和医疗电子等领域的理想选择。其可编程特性让设计人员能够根据项目需求定制硬件功能,缩短产品开发周期,同时降低系统总成本,为工程师提供高度灵活的解决方案。
- 制造商产品型号:XC7A50T-2CSG325I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 150 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Artix-7
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4075
- 逻辑元件/单元数:52160
- 总RAM位数:2764800
- I/O数:150
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A50T-2CSG325I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC7A50T-2CSG325I采购说明:
XC7A50T-2CSG325I是Xilinx公司Artix-7系列中的高性能FPGA芯片,采用28nm工艺制造,集成了约50K逻辑单元,325引脚CSG封装,专为满足中等规模逻辑设计需求而打造。作为Xilinx代理,我们提供原厂正品保障,确保客户获得可靠的产品供应。
核心特性与资源:该芯片拥有约220个CLB(可配置逻辑块),提供约110,000个等效逻辑门,包含1,350KB的块RAM存储资源,以及40个18×18 DSP48 slices,适用于复杂的数字信号处理应用。此外,芯片还集成了多个时钟管理模块(CMM)和锁相环(PLL),提供灵活的时钟管理能力。
I/O与接口支持:XC7A50T-2CSG325I提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,满足不同接口需求。芯片还支持PCI Express Gen2接口,提供高达5GT/s的数据传输速率,适用于高速数据通信应用。此外,还支持多种高速接口协议,如千兆以太网、SATA、DDR3等。
性能与应用:该芯片采用-2速度等级,提供平衡的性能与功耗比,工作频率可达450MHz。其低功耗特性特别适合对能耗敏感的应用场景。典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、航空航天、医疗电子等领域。在工业控制系统中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据处理;在通信设备中,可作为协议转换和数据处理的核心。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括Vivado设计套件,支持从设计输入、综合、实现到调试的完整开发流程。丰富的IP核库加速了开发过程,降低了开发难度。同时,Xilinx提供详细的参考设计和应用笔记,帮助工程师快速实现产品原型。
















