

XC2VP20-6FGG676C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,676-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 404 I/O 676FBGA
- 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
- 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购

XC2VP20-6FGG676C技术参数详情说明:
XC2VP20-6FGG676C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,提供20K逻辑单元和丰富的162万位存储资源,非常适合处理复杂的数字信号处理和高速数据传输任务。其404个I/O接口为系统设计提供了卓越的连接能力,而1.5V的工作电压确保了能效平衡。
这款676-BGA封装的FPGA在通信设备、工业自动化和高端计算系统中表现出色,能够同时处理多个数据通道并实现实时算法。对于需要高可靠性和灵活性的应用场景,XC2VP20-6FGG676C提供了理想的硬件基础,帮助工程师快速实现从原型设计到产品化的完整解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP20-6FGG676C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 404 I/O 676FBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:2320
- 逻辑元件/单元数:20880
- 总 RAM 位数:1622016
- I/O 数:404
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:676-BGA
- 供应商器件封装:676-FBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP20-6FGG676C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP20-6FGG676C采购说明:
XC2VP20-6FGG676C是Xilinx公司推出的Virtex-II系列FPGA芯片,采用先进的0.15μm工艺制造,具备高性能和低功耗特性。该芯片拥有20K逻辑单元,提供高达200万个系统门,适用于复杂逻辑设计和高性能计算应用。
这款FPGA芯片集成了丰富的资源,包括:576个4输入LUT、288个专用乘法器和104个BlockSelectRAM存储块(每个18Kbit)。此外,还配备了8个数字时钟管理器(DCM),提供先进的时钟管理功能,支持复杂的时钟域操作。
XC2VP20-6FGG676C支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL等,电压范围从1.5V到3.3V,使其能够与各种系统无缝集成。676引脚的FGGA封装提供了充足的I/O引脚,满足复杂系统的连接需求。
作为专业的Xilinx代理商,我们提供完整的开发工具链支持,包括ISE设计套件,帮助客户快速完成产品开发。该芯片广泛应用于通信设备、医疗成像、工业控制、航空航天等领域的高性能计算和信号处理应用。
XC2VP20-6FGG676C具有-6速度等级,最高系统时钟频率可达420MHz,满足高速数据处理需求。其内置的PCI接口模块和高速串行收发器支持千兆以太网、SONET/SDH等高速通信协议,是构建高性能通信系统的理想选择。
在可靠性方面,XC2VP20-6FGG676C支持SEU容错设计,适用于航空航天等高可靠性要求的应用。同时,其低功耗特性使其在移动设备和便携式系统中也具有竞争优势。
















