

XC2VP20-6FF896C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:896-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
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XC2VP20-6FF896C技术参数详情说明:
XC2VP20-6FF896C是Xilinx Virtex-II Pro系列的一款高性能FPGA,拥有2320个逻辑块和20880个逻辑单元,配合高达1.6MB的片上内存资源,为复杂逻辑设计提供强大计算能力。556个I/O接口使其能够轻松连接多种外设,适合需要高带宽数据处理的应用场景。
尽管这款芯片已停产,但其在通信设备、工业自动化和测试测量仪器中仍表现出色。对于现有系统维护或小批量生产,XC2VP20-6FF896C仍是可靠选择;而对于新设计,建议考虑Xilinx更新的Virtex-7或Kintex系列产品,它们在功耗和性能方面均有显著提升。
- 制造商产品型号:XC2VP20-6FF896C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:散装
- 系列:Virtex-II Pro
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:2320
- 逻辑元件/单元数:20880
- 总RAM位数:1622016
- I/O数:556
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:896-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP20-6FF896C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP20-6FF896C采购说明:
XC2VP20-6FF896C 是 Xilinx 公司推出的 Virtex-II Pro 系列高端 FPGA 芯片,采用先进的 0.15μm 工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。作为 Xilinx代理 提供的产品,该芯片广泛应用于通信、航空航天、国防和高端计算等领域。
该芯片拥有约 20 万系统门,提供多达 10,880 个逻辑单元,20 个 DCM(数字时钟管理器)和 848 个用户 I/O 引脚。其独特的 BlockRAM 存储资源达到 564Kb,支持双端口操作,为数据密集型应用提供了充足的存储空间。
核心特性与资源:
- 集成 PowerPC 405 处理器,提供嵌入式系统处理能力
- 多达 8 个 RocketIO 高速串行收发器,支持 3.125Gbps 数据传输速率
- 44 个 18×18 硬件乘法器,加速 DSP 应用
- 支持 LVDS、PCI-X 等多种高速接口标准
- 6 速度等级,提供卓越的时序性能
封装与电气特性:
XC2VP20-6FF896C 采用 896 引脚 FinePitch BGA 封装,工作电压为 1.5V 和 3.3V,支持 1.8V、2.5V 和 3.3V 的 I/O 标准。其低功耗特性和热管理设计确保了在各种应用环境下的稳定运行。
典型应用场景:
- 无线基站和通信基础设施
- 雷达和电子战系统
- 高端图像处理和视频分析
- 航空航天和国防电子系统
- 医疗成像设备
- 工业自动化和测试设备
作为 Xilinx Virtex-II Pro 系列的重要组成部分,XC2VP20-6FF896C 凭借其强大的处理能力、丰富的硬件资源和高速接口支持,成为高性能应用的首选解决方案。通过 Xilinx 提供的完整开发工具链,用户可以充分利用该芯片的各项特性,实现复杂系统的快速开发和部署。
















