

XC2VP100-5FFG1704C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1704-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
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XC2VP100-5FFG1704C技术参数详情说明:
XC2VP100-5FFG1704C是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA,拥有近10万逻辑单元和8MB内置RAM,配合1040个I/O引脚,为复杂系统设计提供强大并行处理能力。这款芯片专为需要高带宽和低延迟的应用场景而优化,在通信基础设施、图像处理系统和高端计算领域表现卓越。
作为成熟的FPGA解决方案,XC2VP100-5FFG1704C在原型验证和小批量生产中展现出卓越的灵活性,其1.425V-1.575V的宽电压范围和商业级工作温度确保系统稳定性。工程师可充分利用其丰富的逻辑资源和高速I/O接口,实现定制化加速功能,显著提升系统性能并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC2VP100-5FFG1704C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 1040 I/O 1704FCBGA
- 系列:Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数:11024
- 逻辑元件/单元数:99216
- 总 RAM 位数:8183808
- I/O 数:1040
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1704-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1704-FCBGA(42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2VP100-5FFG1704C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2VP100-5FFG1704C采购说明:
XC2VP100-5FFG1704C是Xilinx公司Virtex-II系列的一款高性能FPGA芯片,拥有100万系统门的逻辑资源。该芯片采用-5速度等级,提供卓越的性能表现,适用于各种高速应用场景。作为专业的Xilinx代理商,我们为客户提供这款优质FPGA产品。
这款FPGA芯片具有丰富的逻辑资源,包括多个可配置逻辑块(CLB)、块RAM和分布式RAM资源。XC2VP100-5FFG1704C内置18x18位乘法器,支持高速数字信号处理(DSP)功能,使其成为通信系统、雷达系统和图像处理应用的理想选择。
在存储资源方面,该芯片提供多达408KB的块RAM和1.5MB的分布式RAM,支持高达400MHz的操作频率。此外,XC2VP100-5FFG1704C还集成了8个RocketIO高速串行收发器,支持高达3.125Gbps的数据传输速率,适用于高速背板和点对点通信应用。
该芯片采用1704引脚的BGA封装,提供良好的信号完整性和散热性能。工作温度范围为0°C到85°C,适合工业级应用。XC2VP100-5FFG1704C支持多种I/O标准,包括LVTTL、LVCMOS、PCI、GTL+等,使其能够与各种外部设备无缝连接。
作为Xilinx Virtex-II系列的高端产品,XC2VP100-5FFG1704C支持Xilinx开发工具,包括ISE设计套件,提供完整的FPGA设计流程支持。该芯片还支持部分重配置功能,允许在系统运行时更新部分设计,提高系统的灵活性和可靠性。
XC2VP100-5FFG1704C的典型应用包括:无线基站、高速网络设备、医疗成像系统、航空航天和国防电子设备等。凭借其强大的处理能力和丰富的资源,这款FPGA芯片能够满足各种复杂应用的需求。
















