XC2V6000-4FF1517I技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1517-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
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XC2V6000-4FF1517I技术参数详情说明：
XC2V6000-4FF1517I作为Xilinx Virtex-II系列旗舰FPGA，提供高达600万门的逻辑容量和1104个I/O引脚，配合2.65MB内置存储器，为复杂系统设计提供强大的可编程平台。其8448个逻辑单元支持高度并行处理，适合需要大规模逻辑资源和高速数据传输的应用场景。
这款工业级FPGA工作温度范围覆盖-40°C至100°C，采用1517-FCBGA封装设计，适合通信设备、航空航天、军事及高端工业控制等领域。对于追求高性能与可靠性的系统设计，XC2V6000-4FF1517I提供了灵活的硬件加速和定制化解决方案，帮助工程师快速实现复杂功能并缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-4FF1517I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1104 I/O 1517FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：1104
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1517-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1517-FCBGA（40x40）
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XC2V6000-4FF1517I现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2V6000-4FF1517I采购说明：
XC2V6000-4FF1517I是Xilinx公司Spartan-II系列的高性能FPGA器件，属于第二代现场可编程逻辑器件，采用先进的SRAM工艺制造。该器件集成了约6000个逻辑单元，提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字电路设计。
作为Xilinx的旗舰级FPGA产品之一，XC2V6000-4FF1517I具有1517个BGA封装引脚，提供大量的I/O资源，支持多种电压标准和接口协议。其Block RAM资源可提供高达56Kb的存储容量，适用于数据缓存和FIFO应用。
该器件还集成了多个专用乘法器和高性能时钟管理模块，非常适合数字信号处理(DSP)应用。其低功耗特性和可编程时钟资源使其成为通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。
作为Xilinx代理，我们提供原厂保证的XC2V6000-4FF1517I芯片，配合完整的技术支持和开发工具，帮助客户快速实现产品原型设计和量产。该器件支持JTAG和SelectMap等多种配置方式，便于系统集成和现场升级。
