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XC6SLX100T-2FGG484C 图片

XC6SLX100T-2FGG484C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
  • 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC6SLX100T-2FGG484C技术参数详情说明:

XC6SLX100T-2FGG484C是Xilinx Spartan-6 LXT系列的一款高性能FPGA,拥有101,261个逻辑单元和近5MB的嵌入式RAM,为复杂数字系统设计提供强大处理能力。其低功耗特性和1.14V-1.26V宽电压范围,使其成为消费电子和工业控制应用的理想选择。

这款296 I/O的484-BBGA封装芯片支持0°C至85°C工作温度,适合通信设备、汽车电子和工业自动化等领域。丰富的逻辑资源和I/O端口使其能够处理并行任务,同时保持系统设计的灵活性和可扩展性,是原型验证和小批量生产的可靠解决方案。

  • 制造商产品型号:XC6SLX100T-2FGG484C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Spartan-6 LXT
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:7911
  • 逻辑元件/单元数:101261
  • 总RAM位数:4939776
  • I/O数:296
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC6SLX100T-2FGG484C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC6SLX100T-2FGG484C采购说明:

XC6SLX100T-2FGG484C是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制造,提供约100K逻辑单元资源,适用于高性能数字信号处理和复杂逻辑应用。作为Xilinx总代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。

该芯片配备了丰富的硬件资源,包括37个DSP48A1切片,提供高达328个18×18乘法器,每个DSP48A1切片支持48位输入和48位输出,能够高效实现FIR滤波器、FFT等复杂算法。同时,芯片内置240个18Kb Block RAM和784个分布式RAM,总计提供约2.4Mb存储资源,满足多种数据存储需求。

时钟管理方面,XC6SLX100T-2FGG484C提供16个全局时钟缓冲器(GCLK)和6个时钟管理模块(CMM),支持高达485MHz的系统时钟频率,确保设计的时序性能。I/O资源方面,芯片支持24个单端I/O组,每个I/O组支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,兼容多种外围设备。

该芯片采用484引脚的FGGA封装,提供优异的信号完整性和散热性能。工作温度范围为0°C至+85°C,满足工业级应用需求。Spartan-6系列FPGA支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链和IP核资源,大幅缩短产品开发周期。

典型应用场景包括工业自动化设备、通信基站、视频处理系统、汽车电子、医疗仪器和消费电子产品等。XC6SLX100T-2FGG484C凭借其优异的性能和成本效益,成为众多中高端应用的理想选择。

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