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XC2S50E-6PQ208C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 146 I/O 208QFP
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XC2S50E-6PQ208C技术参数详情说明:
XC2S50E-6PQ208C是Xilinx Spartan-IIE系列的一款FPGA芯片,提供1728个逻辑单元和146个I/O端口,适合中等复杂度的数字逻辑设计。尽管该芯片已停产,但其50K系统门规模和32KB嵌入式RAM使其在成本敏感型应用中仍具有一定价值,特别适合工业控制、通信接口和简单信号处理等场景。
这款FPGA工作电压范围1.71V-1.89V,可在0°C至85°C温度范围内稳定运行,208-BFQFP封装提供了良好的散热性能和PCB布局灵活性。对于新设计项目,建议考虑Xilinx的Spartan-6或Artix系列,它们提供更高性能、更低功耗和更丰富的资源,同时获得更长期的技术支持。
- 制造商产品型号:XC2S50E-6PQ208C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 146 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-IIE
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:384
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:32768
- I/O数:146
- 栅极数:50000
- 电压-供电:1.71V ~ 1.89V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC2S50E-6PQ208C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC2S50E-6PQ208C采购说明:
XC2S50E-6PQ208C是Xilinx公司推出的Spartan-II系列FPGA芯片,采用先进的CMOS SRAM工艺制造,具有丰富的逻辑资源和高速性能。该芯片拥有约50k系统门,928个逻辑单元,提供多达184个用户I/O,非常适合于需要高密度逻辑和中等速度的应用场景。
该芯片的主要特性包括:
- 6ns的传播延迟,提供高速数据处理能力
- 208引脚PQFP封装,适合空间受限的应用
- 3.3V供电电压,低功耗设计
- 支持多种I/O标准,包括TTL、LVTTL、LVCMOS等
- 内置18Kbit的块RAM,用于数据存储
- 提供全局时钟缓冲器,确保系统时序稳定性
XC2S50E-6PQ208C支持Xilinx的ISE开发工具,设计者可以使用VHDL或Verilog进行设计,并通过JTAG接口进行编程配置。该芯片具有无限次的可重编程性,便于系统升级和功能更新。
典型应用场景包括:
- 工业控制系统
- 通信设备
- 消费电子产品
- 汽车电子系统
- 医疗设备
- 测试测量仪器
作为Xilinx一级代理,我们提供原装正品XC2S50E-6PQ208C芯片,并提供全面的技术支持和服务,确保客户能够充分发挥该芯片的性能优势。

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