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XC17S50APD8C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 技术参数:IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XC17S50APD8C技术参数详情说明:

XC17S50APD8C是Xilinx推出的FPGA配置PROM芯片,提供500kb存储容量,专为工业级温度范围(0°C~70°C)设计。虽然该芯片已停产,但其3V~3.6V宽电压适应性和8-DIP封装使其在现有维护项目中仍具价值。作为OTP(一次性可编程)器件,它为FPGA提供稳定可靠的配置存储方案,特别适合对成本敏感且配置固定的应用场景。

考虑到该芯片已停产,新项目建议考虑Xilinx的替代产品如XCF系列,它们提供更高的集成度和多次编程能力,同时保持与现有设计的兼容性。对于仍在使用XC17S50APD8C的系统,可优先考虑备件采购或考虑升级到支持在线更新的现代解决方案,以延长设备生命周期并降低长期维护成本。

  • 制造商产品型号:XC17S50APD8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SER 50000 C-TEMP 8-DIP
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:管件
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:500kb
  • 电压-供电:3V ~ 3.6V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:通孔
  • 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S50APD8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC17S50APD8C采购说明:

XC17S50APD8C是Xilinx公司生产的一款高性能CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用44引脚VQFP封装,具有7ns的传播延迟时间,适合需要快速响应的应用场景。这款器件集成了32个宏单元,提供多达36个用户I/O,能够满足大多数中等复杂度的逻辑控制需求。

作为Xilinx一级代理,我们提供的XC17S50APD8C具有原厂品质保证,确保在各种工作环境下的稳定性和可靠性。该芯片支持JTAG编程接口,便于开发和调试,同时支持在系统编程(ISP),允许在不拆卸器件的情况下更新配置。

XC17S50APD8C具有低功耗特性,在3.3V工作电压下功耗仅为几毫安,非常适合电池供电的便携设备。其内部集成的乘积项共享矩阵提供了灵活的逻辑实现能力,能够有效优化资源使用,降低成本。

在功能方面,XC17S50APD8C支持多种编程模式,包括主动串行(AS)、主动并行(AP)和JTAG模式,适应不同的系统需求。其输出特性支持多种电压标准,包括TTL、LVTTL和LVCMOS,增强了与各种外围电路的兼容性。

典型应用包括工业控制系统的接口逻辑、通信设备的协议转换、测试和测量仪器中的时序控制、以及消费电子产品中的功能扩展等。XC17S50APD8C还特别适合作为FPGA或ASIC的原型验证平台,提供快速原型设计能力。

这款CPLD的保密功能可以保护设计知识产权,防止未经授权的复制和修改。其热插拔支持特性使其在需要热插拔的应用中表现出色,提高了系统的可靠性和可用性。

总结来说,XC17S50APD8C凭借其高性能、低功耗、灵活性和可靠性,成为各种电子系统中理想的逻辑控制解决方案,特别是在对成本敏感但又需要高性能逻辑功能的应用中表现出色。

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