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XC17S10VOG8C技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 技术参数:IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC
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XC17S10VOG8C技术参数详情说明:

XC17S10VOG8C是Xilinx生产的一款专为FPGA配置设计的串行PROM芯片,提供100kb存储容量,采用紧凑的8-SOIC封装设计,适合空间受限的应用场景。其4.75V-5.25V的工作电压范围和0°C-70°C的工业级温度范围,确保在各种环境下稳定可靠运行。

该芯片采用一次性可编程(OTP)技术,为FPGA提供可靠配置存储,特别适合部署后不需要修改的应用场景。需要注意的是,XC17S10VOG8C已停产,新设计建议考虑Xilinx更新的替代型号,如XC17S系列仍在产产品,以获得更长的供应链支持和潜在的性能提升。

  • 制造商产品型号:XC17S10VOG8C
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC PROM SERIAL 10K 8-SOIC
  • 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
  • 包装:托盘
  • 系列:-
  • 零件状态:停产
  • 可编程类型:OTP
  • 存储容量:100kb
  • 电压-供电:4.75V ~ 5.25V
  • 工作温度:0°C ~ 70°C
  • 安装类型:表面贴装型
  • 产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17S10VOG8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC17S10VOG8C采购说明:

XC17S10VOG8C是Xilinx公司CoolRunner-II系列的一款低功耗CPLD(复杂可编程逻辑器件),采用先进的0.18μm CMOS工艺制造,专为需要低功耗、高性能可编程逻辑解决方案的应用而设计。

该芯片具有32个宏单元,提供最多256个等效逻辑门,支持高达3.3ns的传播延迟,工作频率可达300MHz。XC17S10VOG8C配备44引脚VQFP封装,工作电压范围为2.5V至3.3V,功耗低至100μA静态电流,非常适合电池供电的便携式设备。

作为Xilinx的CPLD产品,XC17S10VOG8C支持IEEE 1532兼容编程标准,可通过JTAG接口进行编程和调试。其内部包含4个全局时钟输入、8个专用输入引脚和32个I/O引脚,每个I/O引脚可配置为输入、输出或双向模式,支持多种I/O标准。

Xilinx总代理提供完整的开发工具支持,包括Xilinx ISE Design Suite,简化了设计流程。XC17S10VOG8C广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备、汽车电子等领域,特别适合实现接口转换、逻辑控制、状态机、总线桥接等功能。

该芯片具有上电即用的特性,无需外部配置存储器,启动时间小于1μs,确保系统快速响应。此外,XC17S10VOG8C还支持加密功能,可保护设计知识产权,防止未经授权的复制。

通过选择XC17S10VOG8C,设计工程师可以快速实现复杂的逻辑功能,同时享受低功耗带来的优势。作为Xilinx总代理,我们提供原装正品和专业技术支持,确保您的项目顺利进行。

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