Xilinx总代理,我们提供这款324引脚封装的芯片,适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等应用场景,具备高性能和低功耗特性。" name="description">
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XC7A75T-L2CSG324E 图片

XC7A75T-L2CSG324E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
  • 您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系询价及采购
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XC7A75T-L2CSG324E的技术资料下载
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XC7A75T-L2CSG324E技术参数详情说明:

XC7A75T-L2CSG324E是Xilinx Artix-7系列中的高性能FPGA,凭借75,520个逻辑单元和3.87MB内存资源,为复杂数字系统提供强大处理能力。其0.95V-1.05V的宽电压范围设计,在保证性能的同时有效降低了功耗,适合对能效比有严格要求的应用场景。

这款FPGA配备210个I/O接口,支持多种高速通信协议,是工业控制、通信设备和嵌入式系统的理想选择。324-LFBGA紧凑型封装设计使其在有限空间内实现高度集成,满足现代电子产品对小型化和高性能的双重需求,特别适合需要快速原型设计和灵活功能定制的项目。

  • 制造商产品型号:XC7A75T-L2CSG324E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 210 I/O 324CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Artix-7
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:5900
  • 逻辑元件/单元数:75520
  • 总RAM位数:3870720
  • I/O数:210
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7A75T-L2CSG324E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7A75T-L2CSG324E采购说明:

XC7A75T-L2CSG324E是Xilinx公司Artix-7系列的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA),采用先进的28nm工艺制造。作为Xilinx总代理,我们提供这款具有75K逻辑单元的高性能FPGA,适用于各种复杂逻辑设计需求。 该芯片配备了丰富的逻辑资源,包括75,200个逻辑单元、270KB分布式RAM和1,800KB块RAM,能够满足复杂的信号处理和数据处理需求。同时,它集成了2,400个DSP48E1切片,提供强大的数字信号处理能力,适合无线通信、图像处理和音频处理等应用。 在高速接口方面,XC7A75T-L2CSG324E支持多种高速串行收发器,提供高达6.6Gbps的数据传输速率,满足高速数据通信需求。芯片还支持PCIe Gen2接口,可用于高性能计算和加速应用。 该芯片采用324引脚的CSG封装,提供良好的电气特性和散热性能。工作温度范围为0°C到85°C,适合工业级应用。功耗方面,Artix-7系列采用低功耗设计,在保证性能的同时有效降低了整体功耗。 典型应用领域包括:工业自动化、通信设备、医疗电子、航空航天、汽车电子和消费电子等。在工业自动化中,可用于实现复杂的控制逻辑和信号处理;在通信领域,可用于基站、路由器和交换机等设备;在医疗电子中,可用于医学影像处理和生命体征监测。 开发方面,Xilinx提供完整的Vivado开发工具链,包括综合、实现、仿真和调试工具,大大缩短了产品开发周期。同时,Xilinx还提供丰富的IP核和参考设计,帮助开发者快速实现复杂功能。 作为Xilinx总代理,我们提供原装正品保障和专业技术支持,确保客户能够获得最佳的使用体验和产品性能。
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