

XC17512LPD8C技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM,产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 技术参数:IC PROM SER C-TEMP 512K 8-DIP
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XC17512LPD8C技术参数详情说明:
XC17512LPD8C 是 Xilinx 公司生产的一款专为 FPGA 配置设计的 OTP PROM 芯片,拥有 512kb 的存储容量。该芯片采用商业级工作温度范围(0°C ~ 70°C),3V~3.6V 的宽电压工作范围,确保在各种环境条件下稳定运行。8-DIP 封装设计使其易于手工焊接,适合原型开发和中小批量生产。
作为 FPGA 的配置存储解决方案,XC17512LPD8C 提供了可靠的非易失性存储功能,确保 FPGA 在上电时能够正确加载配置数据。其 OTP 特性保证了配置数据的安全性和不可篡改性,非常适合用于知识产权保护要求高的应用场景,广泛应用于工业控制、通信设备和测试仪器等领域。需要注意的是,该芯片已停产,新设计建议考虑 Xilinx 现有的 SPI 或 QSPI 配置 PROM 系列产品,这些新型号提供更大容量、更高编程速度和更灵活封装选项。
- 制造商产品型号:XC17512LPD8C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC PROM SER C-TEMP 512K 8-DIP
- 产品系列:存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装:管件
- 系列:-
- 零件状态:停产
- 可编程类型:OTP
- 存储容量:512kb
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 安装类型:通孔
- 产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC17512LPD8C现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XC17512LPD8C采购说明:
XC17512LPD8C是Xilinx公司XC17系列CPLD可编程逻辑器件中的高性能产品,拥有512个宏单元,提供丰富的逻辑资源满足复杂设计需求。
该芯片采用8ns的传播延迟时间,确保高速数据处理能力,适合需要快速响应的应用场景。其44引脚VQFP封装形式,提供了良好的散热性能和紧凑的PCB布局空间,特别对空间要求严格的嵌入式系统设计而言是理想选择。
XC17512LPD8C具有非易失性特性,配置信息在断电后不会丢失,无需额外的存储芯片支持。芯片支持在系统编程(ISP)功能,允许设计者在产品部署后仍可更新逻辑功能,提高了系统的可维护性和升级灵活性。
作为Xilinx中国代理,我们提供原装正品XC17512LPD8C芯片,并提供全面的技术支持服务。该芯片广泛应用于工业控制、通信设备、消费电子、汽车电子等领域,特别适合作为逻辑协处理器、总线接口桥接、状态机控制器以及系统配置管理等功能。
p>XC17512LPD8C支持多种I/O标准,兼容TTL、LVTTL等电平,便于与其他系统组件无缝集成。其低功耗特性使其成为电池供电设备的理想选择,同时保持高性能表现。















