

XCZU2EG-2SFVC784E技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 技术参数:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
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XCZU2EG-2SFVC784E技术参数详情说明:
XCZU2EG-2SFVC784E是Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC系列的一款高性能异构计算芯片,集成了四核ARM Cortex-A53处理器、双核ARM Cortex-R5实时处理器以及103K+逻辑单元的FPGA,为复杂嵌入式系统提供强大的处理能力和灵活的可编程性。其工业级工作温度范围和丰富的接口支持,使其成为工业自动化、网络通信和嵌入式视觉系统的理想选择。
该芯片凭借其1.3GHz主频和Mali-400 MP2图形处理器,能够同时满足高性能计算和实时控制需求,特别适合需要同时处理复杂算法和实时响应的应用场景。其高度集成的单芯片解决方案不仅简化了系统设计,还降低了整体功耗和成本,是工程师开发下一代智能嵌入式系统的理想平台。
- 制造商产品型号:XCZU2EG-2SFVC784E
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
- 包装:托盘
- 系列:Zynq UltraScale+ MPSoC EG
- 零件状态:有源
- 架构:MCU,FPGA
- 核心处理器:带 CoreSight 的四核 ARM Cortex-A53 MPCore,带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5,ARM Mali-400 MP2
- 闪存大小:-
- RAM大小:256KB
- 外设:DMA,WDT
- 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
- 速度:533MHz,600MHz,1.3GHz
- 主要属性:ZynqUltraScale+ FPGA,103K+ 逻辑单元
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:784-BFBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCZU2EG-2SFVC784E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCZU2EG-2SFVC784E采购说明:
XCZU2EG-2SFVC784E是Xilinx公司推出的Zynq UltraScale+系列MPSoC(多处理器片上系统)芯片,集成了高性能ARM Cortex-A53处理器与FPGA逻辑资源,实现了异构计算架构。
该芯片采用先进的16nm FinFET工艺制造,提供双核Cortex-A53处理器,运行频率最高可达1.5GHz,同时配备单核Cortex-R5实时处理器,满足实时控制需求。FPGA部分提供丰富的逻辑资源,包括可编程逻辑单元、Block RAM、DSP48E2单元等,支持高速数据处理和算法加速。
Xilinx代理提供的XCZU2EG-2SFVC784E芯片配备4个PCIe Gen3 x8接口,提供高达32GT/s的带宽;同时支持双千兆以太网控制器、USB 3.0控制器和多种高速接口,适合需要高带宽I/O的应用场景。
在内存支持方面,该芯片支持4通道LPDDR4内存控制器,最大容量可达32GB,提供高达68GB/s的内存带宽,满足大数据处理和AI加速需求。芯片还配备16个高速收发器,支持从100MHz到32Gbps的各种速率,适用于高速数据通信和协议转换。
XCZU2EG-2SFVC784E的典型应用包括5G无线基站、数据中心加速卡、工业自动化、机器视觉系统和高性能计算等领域。其强大的处理能力和灵活的可编程性使其成为这些应用的理想选择。
作为Xilinx UltraScale+系列的中高端产品,XCZU2EG-2SFVC784E在保持低功耗的同时提供卓越的性能,支持多种操作系统,包括Linux、RTOS和裸机开发,为系统设计提供极大的灵活性。
















