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XA7A25T-2CSG325I技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC FPGA 150 I/O 325CSBGA
  • 专注销售Xilinx电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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XA7A25T-2CSG325I的技术资料下载
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XA7A25T-2CSG325I技术参数详情说明:

XA7A25T-2CSG325I是Xilinx推出的汽车级Artix-7 XA系列FPGA,凭借1825个逻辑单元和150个I/O接口,为汽车电子系统提供高性能可编程解决方案。其1658880位大容量内存和0.95V~1.05V低功耗设计,特别适合ADAS、车载信息娱乐系统等对可靠性要求严苛的应用场景。

-40°C~100°C的宽工作温度范围确保芯片在极端环境下的稳定运行,324-LFBGA封装紧凑高效,为空间受限的汽车电子设计提供理想选择。该芯片在工业控制、通信设备等领域同样表现优异,是高可靠性嵌入式应用的理想之选。

  • 制造商产品型号:XA7A25T-2CSG325I
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC FPGA 150 I/O 325CSBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Automotive, AEC-Q100, Artix-7 XA
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1825
  • 逻辑元件/单元数:23360
  • 总RAM位数:1658880
  • I/O数:150
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.05V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XA7A25T-2CSG325I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XA7A25T-2CSG325I采购说明:

XA7A25T-2CSG325I是Xilinx公司推出的Artix-7系列FPGA芯片,属于中低功耗FPGA产品线,专为满足现代电子系统对高性能和低功耗的双重需求而设计。作为Xilinx授权代理,我们提供原厂正品保证和专业技术支持。

该芯片采用28nm低功耗工艺技术,集成了25K逻辑单元,提供丰富的逻辑资源用于实现复杂的数字系统设计。XA7A25T-2CSG325I配备了高性能的DSP48 slices,每个DSP单元支持48位乘法运算,总计提供135个DSP48单元,适用于信号处理、图像处理等计算密集型应用。

在存储资源方面,该芯片提供1350Kb的分布式RAM和3650Kb的块RAM,支持多种配置模式,满足不同应用场景的存储需求。同时,芯片内置多个时钟管理模块(CMT),包括PLL和MMCM,提供灵活的时钟管理和抖动消除功能。

XA7A25T-2CSG325I采用325引脚的BGA封装,支持多种高速I/O标准,包括LVDS、TMDS、SSTL等,便于与各种外部设备连接。芯片支持多达140个用户I/O,可配置为多种电气标准,适应不同系统接口需求。

该芯片具有强大的PCI Express功能支持,可实现从×1到×4的PCI Express端点或根复合体配置,适用于需要高速数据传输的应用场景。同时,芯片支持以太网MAC和PCIe硬核,降低了系统设计的复杂性和功耗。

XA7A25T-2CSG325I的典型应用包括工业自动化、通信设备、医疗影像、航空航天、国防电子等领域。其低功耗特性和高性能使其成为便携式设备和电池供电系统的理想选择。通过Xilinx提供的Vivado设计套件,工程师可以快速完成从设计到实现的全流程开发。

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