

XCR3512XL-10FG324I技术参数
- 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 类别封装:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件),产品封装:324-BBGA
- 技术参数:IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
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XCR3512XL-10FG324I技术参数详情说明:
XCR3512XL-10FG324I是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高密度CPLD,拥有512个宏单元和260个I/O,在9ns的快速延迟时间内提供卓越的性能。其2.7V~3.6V的宽电压范围和-40°C~85°C的工作温度范围,使其特别适合工业控制、通信接口及消费电子产品中的复杂逻辑控制应用,同时保持低功耗特性。
该芯片支持系统内可编程功能,允许现场更新和调试,大幅提高产品开发效率。324-BBGA封装设计在提供高引脚密度的同时,还能保持PCB布局的灵活性,是原型验证和小批量生产的理想选择。对于需要中等规模逻辑集成且对成本敏感的设计,这款CPLD提供了性能与功耗的完美平衡。
- 制造商产品型号:XCR3512XL-10FG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC CPLD 512MC 9NS 324BGA
- 产品系列:嵌入式 - CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 包装:散装
- 系列:CoolRunner XPLA3
- 零件状态:有源
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间tpd(1)最大值:9ns
- 供电电压-内部:2.7V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:32
- 宏单元数:512
- 栅极数:12000
- I/O数:260
- 工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
- 安装类型:表面贴装型
- 产品封装:324-BBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XCR3512XL-10FG324I现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。
XCR3512XL-10FG324I采购说明:
XCR3512XL-10FG324I是Xilinx公司生产的XCR35系列CPLD(复杂可编程逻辑器件)产品,采用先进的Flash工艺技术,具有低功耗和高可靠性的特点。
该芯片具有12宏单元的逻辑容量,每个宏单元提供可编程的乘积项和触发器,可实现复杂的组合逻辑和时序逻辑功能。传播延迟仅为10ns,最高工作频率可达100MHz,非常适合高速数字系统应用。
XCR3512XL-10FG324I采用324引脚FG封装,提供丰富的I/O资源,支持多种电压标准,包括3.3V和2.5V,增强了系统设计的灵活性。芯片支持在系统编程(ISP)功能,无需专用编程器即可完成配置,大大简化了产品开发流程。
作为Xilinx总代理,我们为这款CPLD提供全面的技术支持和解决方案。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、测试测量、汽车电子等领域,特别适合需要实现复杂逻辑控制、接口转换和系统管理的应用场景。
XCR3512XL-10FG324I支持多种设计输入方法,包括原理图输入、硬件描述语言(HDL)和状态机编辑器,可与Xilinx的集成设计环境无缝集成,提供从设计到实现的一体化解决方案。
该芯片还具备上电复位(POR)和保密位功能,确保系统可靠启动并保护设计知识产权。低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择,同时符合RoHS环保标准,满足现代电子产品的绿色设计要求。
















