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XC7Z010-3CLG225E技术参数

  • 制造厂商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 类别封装:嵌入式 - 片上系统(SoC),产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • 技术参数:IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 225BGA
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XC7Z010-3CLG225E技术参数详情说明:

XC7Z010-3CLG225E是Xilinx Zynq-7000系列中的高性能SoC,巧妙融合双核ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA架构,为工程师提供软硬件协同设计的灵活性。其866MHz主频和256KB内存配合丰富的接口资源(包括以太网、USB OTG、SPI等),使其成为工业控制、嵌入式系统和信号处理应用的理想选择,特别适合需要硬件加速与灵活算法调整的场景。

该芯片采用225-LFBGA封装,支持0°C至100°C工业温度范围,可在严苛环境下稳定运行。双核处理器与28K逻辑单元的结合,使开发者能够在单一平台上实现复杂控制逻辑与实时数据处理,大幅简化系统设计并降低整体功耗。对于需要快速原型验证和性能优化的项目,这款芯片提供了从概念到产品开发的全流程支持。

  • 制造商产品型号:XC7Z010-3CLG225E
  • 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
  • 描述:IC SOC CORTEX-A9 866MHZ 225BGA
  • 产品系列:嵌入式 - 片上系统(SoC)
  • 包装:托盘
  • 系列:Zynq-7000
  • 零件状态:有源
  • 架构:MCU,FPGA
  • 核心处理器:双 ARM Cortex-A9 MPCore,带 CoreSight
  • 闪存大小:-
  • RAM大小:256KB
  • 外设:DMA
  • 连接能力:CANbus,EBI/EMI,以太网,IC,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度:866MHz
  • 主要属性:Artix-7 FPGA,28K 逻辑单元
  • 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:225-LFBGA,CSPBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Xilinx代理商的战略合作伙伴,我们长期提供XC7Z010-3CLG225E现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

XC7Z010-3CLG225E采购说明:

XC7Z010-3CLG225E是Xilinx公司Zynq-7000系列中的一款高性能SoC(System on Chip)器件,采用异构架构设计,集成了双核ARM Cortex-A9处理器与FPGA逻辑资源。

该芯片的ARM处理子系统运行频率高达667MHz,配备L2缓存和丰富的外设接口,包括UART、SPI、I2C、CAN、USB等,支持多种操作系统如Linux、RTOS等。FPGA部分提供约28,000个逻辑单元,360Kb分布式RAM和80Kb块RAM,以及DSP48 slices,可实现硬件加速功能。

核心特性包括:

双核ARM Cortex-A9处理器,最高667MHz

28K逻辑单元,支持复杂逻辑设计

多个高速接口,包括DDR3内存控制器

PCIe 2.0 x4接口,支持高速数据传输

225球BGA封装,提供良好的信号完整性

作为Xilinx总代理,我们提供的XC7Z010-3CLG225E广泛应用于工业控制、通信设备、视频处理、汽车电子等领域。其可编程性与处理能力的完美结合,使其成为高性能嵌入式系统的理想选择。

该芯片支持Xilinx的Vivado开发环境,提供完整的软硬件开发工具链,加速产品开发进程。同时,其低功耗特性和丰富的外设接口,使其在功耗敏感的应用中表现优异。

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