XA6SLX75T-3FGG484Q技术参数
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
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XA6SLX75T-3FGG484Q技术参数详情说明：
XA6SLX75T-3FGG484Q是Xilinx推出的汽车级FPGA，具备74K逻辑单元和3MB RAM，为汽车电子系统提供强大处理能力。268个I/O接口使其能够轻松连接各种外设，满足复杂系统的集成需求。
该芯片通过AEC-Q100认证，工作温度范围达-40°C至125°C，特别适合车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)等严苛环境。低功耗设计(1.14V-1.26V供电)使其成为汽车电子应用的理想选择，同时保持高性能表现。
- 制造商产品型号：XA6SLX75T-3FGG484Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 268 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Automotive, AEC-Q100, Spartan-6 LXT XA
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：5831
- 逻辑元件/单元数：74637
- 总RAM位数：3170304
- I/O数：268
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
- 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。
作为Xilinx代理商的战略合作伙伴，我们长期提供XA6SLX75T-3FGG484Q现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。
XA6SLX75T-3FGG484Q采购说明：
XA6SLX75T-3FGG484Q是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制程，具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。
该芯片拥有75,000个逻辑单元，提供高达376个用户I/O，内置丰富的Block RAM资源，总计达2,640Kb，同时配备66个18x18乘法器，可满足复杂的数字信号处理需求。
XA6SLX75T-3FGG484Q支持PCI Express接口，具备6.375Gbps的高速串行收发器，可实现高速数据传输。其时钟管理资源包括48个全局时钟缓冲器和16个DCM，确保系统时序的精确控制。
作为Xilinx中国代理，我们为这款FPGA芯片提供全面的技术支持和服务。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备、航空航天、医疗电子等领域，特别适合需要高性能逻辑处理和高速数据传输的应用场景。
XA6SLX75T-3FGG484Q采用484引脚的FGGA封装，支持1.2V核心电压和3.3V I/O电压，工作温度范围为-40°C至+100°C，满足工业级应用要求。其功耗优化设计使其在提供高性能的同时保持较低的能耗。
该芯片支持Xilinx全套开发工具链，包括ISE Design Suite和Vivado，提供丰富的IP核和参考设计，加速产品开发进程。其灵活的架构设计支持多种配置模式，包括从串行、主SPI、从SPI和JTAG模式，方便系统集成。
